über uns

  • Gründungszeit
  • Mitarbeiterzahl
  • Werkseitig abgedeckt
Die Henan Huanyuchang Electronic Technology Co., Ltd. wurde 2009 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Shenzhen sowie ein Werk in Henan. Das Unternehmen verfügt über ein Gesamtinvestitionsvolumen von 200 Millionen und eine Fläche von über 78.000 Quadratmetern. Das Werk in Henan verfügt über ein erfahrenes Forschungs- und Entwicklungsteam, erstklassige Produktionsanlagen und hochwertige Produktionswerkstätten. Wir entwickeln kontinuierlich neue und langlebige Laminatprodukte. Das Unternehmen produziert hauptsächlich elektronische Verbundwerkstoffe mit hochtemperatur- und druckbeständigen Polstern (Nawes Mat), Pressstahlplatten von Nippon Yakin aus Japan, Trägerplatten von Hardox aus Schweden, Widerstandsfolien, Trennfolien und weiteren Produkten.
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Unser Vorteil

  • LIEFERUNG

    LIEFERUNG

    Die Lieferlogistik des Unternehmens ist ein entscheidender Teil des Lieferkettenmanagements, der in direktem Zusammenhang mit der Kundenzufriedenheit steht.

  • GLOBE SERVICE

    GLOBE SERVICE

    Durch die Bereitstellung hochwertiger, hocheffizienter und wertschöpfender Dienste können Unternehmen Wettbewerbsvorteile auf dem globalen Markt erzielen.

  • FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

    FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

    Die Forschungs- und Entwicklungsleistung ist die zentrale Antriebskraft der technologischen Innovation in Unternehmen und von großer Bedeutung für die Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt.

Produkte

  • Materialien für den FPC-Laminierungsprozess

    Im Vergleich zu den Produkten der ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Dämpfungspolster erheblich verbessert.

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  • FPC Spezialpuffer für hohe Temperaturen und hohen Druck

    Nach der Einführung der zweiten Generation von Dämpfungspolstern hat unser Unternehmen nun die dritte Generation von Dämpfungspolstern für die Weichplatten- und Weich-Hart-Verbundplattenindustrie auf den Markt gebracht. Diese bestehen aus hochelastischen Fasern und hochelastischem Polymer. Im Vergleich zur ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Dämpfungspolster deutlich verbessert.

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  • FCCL Spezial-Hochtemperatur- und Druckpufferpad

    Nach der Einführung der zweiten Generation von Dämpfungsmatten hat unser Unternehmen Dämpfungsmatten für die Weichplatten- und Weich-Hart-Verbundplattenindustrie auf den Markt gebracht, die aus hochelastischen Fasern und hochelastischen Polymeren bestehen. Im Vergleich zu den Produkten der ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Dämpfungsmatten deutlich verbessert.

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  • PCB Speziallaminierter, hochtemperaturbeständiger Träger

    Für dieses Produkt wird die schwedische Stahlsorte Hardox450 verwendet, die von unseren Technikern je nach Kundenwunsch tiefgehend verarbeitet wird.

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  • Materialien für den Laminierungsprozess

    Um sich an die neuen 5G-Materialien und die hohen Anforderungen an die Laminierung in der Elektronikindustrie anzupassen und dem Trend zum Umweltschutz in der Branche zu folgen, haben unsere F&E-Mitarbeiter nach jahrelanger Forschung und Innovation ein wiederverwendbares 260 °C Hochtemperatur-Puffermaterial namens Navys-Matte auf den Markt gebracht.

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  • Spezielle Hochtemperatur- und Druckpufferfläche für Leiterplatten

    Um sich an die neuen 5G-Materialien und die hohen Anforderungen an die Laminierung in der Elektronikindustrie anzupassen und dem Trend zum Umweltschutz in der Branche zu folgen, haben unsere F&E-Mitarbeiter nach jahrelanger Forschung und Innovation ein wiederverwendbares 260 °C Hochtemperatur-Puffermaterial namens Navys-Matte auf den Markt gebracht.

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