Druckpuffer (geeignet für Leiterplatten, IC-Trägerplatinen)

Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir die zweite Generation von Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation verbesserte Dämpfungseigenschaften.

Exzellent★           Gut❏        Arm⊙

Dieses Produkt ist derzeit die beste Alternative zu Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich beim gleichmäßigen Verpressen von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen eingesetzt. Es zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus und behebt Probleme wie unzureichende Haftung, beispielsweise bei dicken Kupferschichten oder geringer Restkupferkonzentration.

Produktvorteile

1. Höhere Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen, kann bei 260 °C über einen längeren Zeitraum eingesetzt werden, verkohlt nicht und wird nicht spröde;

2. Die Pufferwirkung ist gut, die Wärmeleitung ist gleichmäßig, die Kompressionsschrumpfung ist stabil, der Ausdehnungskoeffizient des Produkts ist stabil und die Reißfestigkeit ist gut;

3. Druckbeständigkeit (200 ~ 500 Mal), flammhemmend, ungiftig, geruchlos, staubfrei, gute Luftdurchlässigkeit;

4. Eigenständige Forschung und Entwicklung, eigenständige Produktion, kurzer Produktionszyklus, ausgestattet mit schnellem technischen Service;

Die Produktionsdicke beträgt 1,0 ~ 10 mm, wodurch die Kundenbedürfnisse erfüllt werden können und die Anzahl der Anwendungen intelligent erfasst wird;

6. Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Produktstruktur

Es eignet sich für die physikalische Pufferung der mittleren Schicht und den manuellen Austausch mehrerer Blätter. Auch für die Automatisierung ist es geeignet. Ein einzelnes Blatt ersetzt mehrere Kraftpapiere in der Oberflächenschicht.

Vergleich von Produkten mit Kraftpapier

◎：Exzellent       ◯Gut ▲ Schlecht

Ausgehend von der aktuellen Kundensituation erarbeitet unser Unternehmen ein Kosteneinsparungskonzept, mit dem sich, basierend auf dem aktuellen Kundenstamm, im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier 10-20 % der Kosten einsparen lassen.

Zusammenfassung

1. Funktionale Eigenschaften, technologische Innovation: Um das langjährige technologische Monopol ausländischer Staaten zu brechen, hat unser Unternehmen ausländische Spitzenprodukte eingeführt und gemeinsam mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften durch Produktforschung, Analyse, Verbesserung und experimentelle Überprüfung eine vollständige Technologie zur Herstellung von Kissen entwickelt, um die Lücke in der heimischen Presskissenproduktion zu schließen. Es handelt sich um das einzige neue Material, das Kraftpapier und Silikonkissen ersetzen kann. 

2. Niedrige Kosten: Aufgrund internationaler Entwicklungen steigen die Materialpreise in der Branche, und das Kissen kann wiederholt verwendet werden, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden und die Kosten zu senken. 

3. Umweltschutz: Durch den Ersatz von Kraftpapier und Silikonmatten kann die Stabilität des ökologischen Gleichgewichts erhalten werden (Verlangsamung des Treibhauseffekts und Reduzierung der Bodenerosion). Das Kissen besteht aus hochelastischen Fasern, antihaftbeschichtetem und hitzebeständigem Verstärkungsmaterial sowie einem hochmolekularen Polymer. Es ist schadstofffrei, umweltfreundlich und effizient.

4. Automatisierung: Um die Automatisierung einer Fabrik im Sinne von Industrie 4.0 zu erreichen, ist eine neue Werksplanung die bevorzugte Lösung! Gleichzeitig werden Arbeitskosten eingespart.

Es ersetzt nicht nur Kraftpapier und Silikonmatten, sondern senkt auch die Kosten, erfüllt die Automatisierungsanforderungen von Industrie 4.0 und ist umweltfreundlich und schadstofffrei!

--Wir entwickeln den Zweck des Navis-Pads. 

Verwendung:

Produktspektrum: CCL, PCB, FPC, Hart- und Weichbondplatinen, ICS-Trägerplatinen, HDI- und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, Aluminiumsubstrate, Keramiksubstrate, neue Energien usw.