• Aluminiumsubstrat, speziell laminierter, hochtemperaturbeständiger Träger
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Aluminiumsubstrat, speziell laminierter, hochtemperaturbeständiger Träger

Für dieses Produkt wird die schwedische Stahlsorte Hardox450 verwendet, die von unseren Technikern je nach Kundenwunsch tiefgehend verarbeitet wird. Dieses Produkt wird aus schwedischem Premiumstahl Hardox450 gefertigt, der für seine außergewöhnliche Festigkeit, Langlebigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit bekannt ist. Unsere erfahrenen Techniker führen fortschrittliche Tiefenbearbeitungen durch, um den Träger an die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden anzupassen. Dieser Träger ist für extreme Bedingungen konzipiert und eignet sich ideal für Hochtemperaturanwendungen in Branchen wie der Aluminiumsubstratproduktion. Er gewährleistet zuverlässige Leistung, Präzision und Langlebigkeit.

1.Produktübersicht 

Für dieses Produkt wird schwedischer Stahl der Güteklasse Hardox450 verwendet, der von unseren Technikern je nach Kundenwunsch tiefgehend bearbeitet wird. Die von unserem Unternehmen bereitgestellte Trägerplatte kann alle dringenden Produktionsanforderungen der bestehenden PCB-, CCL-, FPC-, FCCL-, IC-Trägerplatten-, Aluminiumsubstrat- und neuen Energiebranche erfüllen.

2.Produkteigenschaften 

Produkteigenschaften

 

Schweden Hardox450

Massenlanination

Pin-Lanination

Dicke

3 mm bis 16 mm

3 mm bis 16 mm

Länge

≦6000 mm

≦6000 mm

Breite

≦1300 mm

≦1300 mm

Maßtoleranzen

±1 mm

±1 mm

Wärmeausdehnungskoeffizient

(10~12)*10-6/℃

(10~12)*10-6/℃

Härte ( HV )

≧440

≧440

Dickentoleranz

±0,1 mm

±0,1 mm

Arbeitstemperatur

≦450℃

≦450℃

Ebenheit

≦2mm/m

≦2mm/m

Rauheit

Ra ≦ 0,75 μm

Ra ≦ 0,75 μm

Positionierung der Loch-zu-Loch-Toleranzen

/

-0/+0,05 mm

Wärmeleitfähigkeit W / ( m * k )

34 (100 °C – 200 °C)

38 (200 °C – 400 °C)

34 (100 °C – 200 °C)

38 (200 °C – 400 °C)

Zusammenfassung :

1. Es kann bei hohen Temperaturen von 0 bis 450 °C arbeiten, ohne Karbonisierung, ohne Sprödigkeit und mit stabilem Ausdehnungskoeffizienten;

2. Hohe Härte, hohe Ebenheit, hochpräzise Parameter in der Industrie;

3. Kostenlose Anpassung zur Kostensenkung;

4. Lange Lebensdauer

 1.     Außergewöhnliche Hochtemperaturleistung:

Dieses Produkt arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von 0 °C bis 450 °C und behält seine strukturelle Integrität ohne Karbonisierung oder Sprödigkeit. Sein stabiler Ausdehnungskoeffizient gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch unter extremen thermischen Bedingungen und macht es ideal für Hochtemperaturanwendungen.

2.     Überlegene Materialeigenschaften:

Dank seiner hohen Härte, außergewöhnlichen Ebenheit und branchenführenden Präzisionsparametern bietet dieses Produkt unübertroffene Haltbarkeit und Genauigkeit. Diese Eigenschaften machen es zur ersten Wahl für Anwendungen, die enge Toleranzen und konsistente Ergebnisse erfordern.

3.     Kostengünstige Anpassung:

Wir bieten kostenlose Anpassungen an Ihre spezifischen Bedürfnisse an, um optimale Leistung bei gleichzeitiger Senkung der Produktionskosten zu gewährleisten. Ob Anpassung von Abmessungen, Dicke oder Oberflächenbeschaffenheit – unsere Lösungen maximieren Effizienz und Wert.

4.     Erweiterte Haltbarkeit:

Dieses langlebige Produkt zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus und widersteht Verschleiß, Korrosion und Ermüdung selbst bei Dauereinsatz in anspruchsvollen Umgebungen. Seine Langlebigkeit minimiert Ausfallzeiten und Wartungskosten und bietet eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Ihren Betrieb.


Aluminum substrate dedicated carrier

Aluminum substrate special laminated high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate special high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate dedicated carrier


3. Anwendungsbereich 

für PCB, CCL, FPC, FCCL, IC-Trägerplatine, Aluminiumsubstrat und neue Energie, die dringende Produktionsanforderungen erfüllen

 

 Unser Produkt ist speziell auf die dringendsten Produktionsanforderungen einer breiten Palette fortschrittlicher Branchen zugeschnitten, darunter:

1. PCB (Printed Circuit Board): Sorgt für präzise Laminierung und gleichmäßige Druckverteilung bei hochwertigen, mehrlagigen Leiterplatten.

2. CCL (kupferkaschiertes Laminat): Bietet gleichbleibende thermische und mechanische Stabilität für zuverlässige kupferkaschierte Laminate.

3. FPC (Flexible Printed Circuit): Bietet die Präzision und Flexibilität, die für empfindliche, leistungsstarke flexible Schaltungen erforderlich ist.

4. FCCL (Flexible Copper Clad Laminate): Bietet außergewöhnliche Ebenheit und thermische Stabilität zum Verbinden dünner Kupferschichten mit flexiblen Substraten.

5. IC-Trägerplatine: Unterstützt die hochpräzise Herstellung von integrierten Schaltkreisträgern und erfüllt enge Toleranzanforderungen.

6. Aluminiumsubstrat: Hält hohen Temperaturen stand und gewährleistet gleichmäßigen Druck zur Herstellung langlebiger und thermisch effizienter Aluminiumsubstrate.

7. Neue Energie: Erfüllt die anspruchsvollen Produktionsanforderungen von Solarmodulen, Batterien und anderen Komponenten für erneuerbare Energien und gewährleistet Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen.


4.Produktpreis 

 Individuelle Preisgestaltung nach Kundenwunsch

 

 

Hinweis: Produkteigenschaften: Produktionsdicke 3 ~ 16 mm, Breite, Länge, kann an die Kundenbedürfnisse angepasst werden

(gemäß den geltenden Produktspezifikationen und Kundenanforderungen, passend zur entsprechenden Dicke; unsere Produkte werden auftragsbezogen hergestellt.)


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