Durch Komprimierung von Hochtemperaturmaterialien lassen sich die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Leiterplatten deutlich verbessern.
Dank ihrer guten Hochtemperaturstabilität und mechanischen Festigkeit können diese Materialien Probleme wie die thermische Ausdehnung oder Formveränderung von Leiterplatten in Hochtemperaturumgebungen verhindern.
