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Spezielle Materialien zum Pressen

    Dieses Produkt besteht aus speziellem Glasfasergewebe und hochmolekularem Polymer.

    Druckpuffer (geeignet für Leiterplatten, IC-Trägerplatinen)

     

    Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie präsentieren wir nun die zweite Generation von Dämpfungspads, speziell entwickelt für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie. Dieses neue Produkt, gefertigt aus hochelastischen Fasern und modernen Polymeren, bietet im Vergleich zur ersten Generation eine verbesserte Dämpfungsleistung.


    LeistungskategorieEbenheitRauheitVerschleißfestigkeitGrößenschrumpfungDickenänderungPufferleistungHohe TemperaturbeständigkeitAnzahl der Empfehlungen
    Rote Hartpad-Platine für Leiterplatte200-500
    Rote Hartpads, geeignet für IC-Trägerplatinen200-400
    Kraftpapier1-5


    Exzellent           Gut        Arm


    Dieses Produkt stellt derzeit die optimale Alternative zu Kraftpapier und Silikonpads dar. Es wurde primär für den Druckausgleich bei der Herstellung von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen entwickelt und bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Zudem behebt es effektiv Probleme mit unzureichender Haftung, beispielsweise bei dicken Kupferschichten und geringen Restkupferanteilen.

     

    Produktvorteile
    1. Verbesserte Hochtemperaturbeständigkeit
      Kann bei 260°C dauerhaft betrieben werden, ohne dass es zu Verkohlung oder Versprödung kommt.

    2. Überlegene Puffer- und Wärmeleistung
      Bietet hervorragende Dämpfungseigenschaften, gleichmäßige Wärmeleitung, stabile Kompressionsschrumpfung, einen gleichbleibenden Ausdehnungskoeffizienten und eine hohe Reißfestigkeit.

    3. Außergewöhnliche Langlebigkeit und Sicherheit
      Druckbeständig (200–500 Zyklen), schwer entflammbar, ungiftig, geruchlos, staubfrei und atmungsaktiv.

    4. Unabhängige Forschung und Entwicklung sowie agile Produktion
      Entwicklung und Fertigung im eigenen Haus mit kurzen Produktionszyklen, unterstützt durch einen reaktionsschnellen technischen Service.

    5. Anpassbares und intelligentes Design
      Erhältlich in Stärken von 1,0 mm bis 10 mm, individuell anpassbar an spezifische Kundenbedürfnisse, mit intelligenten Funktionen zur Nutzungsverfolgung.

    6. Hohes Kosten-Nutzen-Verhältnis
      Bietet Premiumqualität zu einem wettbewerbsfähigen Preis.


     

    Compression material


    Produktstruktur

    Special materials for pressing


    Es eignet sich für die physikalische Zwischenschichtpolsterung und kann manuelle Arbeitsschritte bei Mehrblattanwendungen ersetzen. Es ist zudem automatisierbar, sodass ein einzelnes Blatt mehrere Lagen Kraftpapier bei Oberflächenbehandlungen ersetzen kann.

     

    Vergleich von Produkten mit Kraftpapier

    Vergleichen Sie Artikel 1Navies PadBullskin-PapierVergleiche Punkt 2Navies PadBullskin-Papier
    Chi AnWärmespeichereffekt
    LebenHomogenität der dielektrischen Schicht
    DruckpufferungImpedanzsteuerbarkeit
    DruckgleichmäßigkeitGleichmäßigkeit der Plattendicke
    DruckübertragungsstabilitätAnpassungsfähigkeit an dicke Kupferschichten
    WärmepufferungChipkosten
    Gleichmäßigkeit der WärmeübertragungAufbewahrungskomfort
    WärmeleitfähigkeitBedienkomfort
    VerarbeitungseffizienzSauberkeit
    HitzebeständigkeitRecycling und Wiederverwendung
    FeuchtigkeitsbeständigkeitKostengünstig

    ◎:Exzellent       Gut ▲ Schlecht


    Ausgehend von den spezifischen Betriebsbedingungen unserer Kunden entwickelt unser Unternehmen maßgeschneiderte, kostensparende Lösungen. Laut aktuellen Kundendaten können diese Lösungen im Vergleich zur Verwendung von herkömmlichem Kraftpapier eine Kostenreduzierung von 10 % bis 20 % erzielen.


    Zusammenfassung

    1. Funktionale Merkmale und technologische Innovation

    Um das langjährige ausländische Monopol in der Polstertechnologie zu brechen, hat unser Unternehmen fortschrittliche internationale Produkte eingeführt und in Zusammenarbeit mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften umfassende Forschung, Analyse, Optimierung und experimentelle Überprüfung durchgeführt. Dadurch konnten wir die umfassende Polsterproduktionstechnologie beherrschen und die Lücke in der heimischen Polsterherstellung schließen. Das Ergebnis ist ein innovatives Material, das Kraftpapier und Silikonpolster effektiv ersetzen kann.
    2. Kosteneffizienz
    Angesichts der branchenweit steigenden Materialkosten aufgrund globaler Trends bietet unser Kissen eine wiederverwendbare Funktionalität, die den Kundenbedürfnissen entspricht und gleichzeitig die Betriebskosten deutlich reduziert.
    3. Ökologische Nachhaltigkeit
    Durch den Ersatz von herkömmlichem Kraftpapier und Silikonmatten trägt unser Kissen zur ökologischen Stabilität bei – es hilft, den Treibhauseffekt zu mindern und die Bodenerosion zu verringern. Hergestellt aus hochelastischen Fasern, antihaftbeschichteten und hitzebeständigen Verstärkungsmaterialien sowie Polymerverbindungen, ist es vollständig frei von Schadstoffen und entspricht somit umweltfreundlichen und effizienten Produktionsstandards.
    4. Automatisierungskompatibilität
    Dieses Kissen wurde speziell für die Automatisierung im Rahmen von Industrie 4.0 entwickelt und ist die ideale Lösung für die Planung moderner Smart Factory-Projekte. Es optimiert nicht nur Produktionsprozesse, sondern senkt auch die Arbeitskosten und ebnet so den Weg für vollautomatisierte Industrieabläufe.
    ZusammenfassendDas NAWES MAT™-Kissen dient nicht nur als funktionaler Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads, sondern ermöglicht auch eine Kostenreduzierung, erfüllt die Automatisierungsstandards der Industrie 4.0 und gewährleistet Umweltfreundlichkeit durch Emissionsfreiheit.

    Anwendungsbereich
    CCL, PCB, FPC, starr-flexible Leiterplatten, IC-Substrate, HDI- und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, Aluminiumsubstrate, Keramiksubstrate, Anwendungen im Bereich neuer Energien und mehr.


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