Bei der Präzisionsfertigung von Leiterplatten (PCBs) ist das Einpressverfahren ein entscheidender Schritt. Die Presspolsterung, als Schlüsselmaterial im Pressprozess, weist eine große Vielfalt an Eigenschaften auf, die die Qualität und Leistung der Leiterplatte direkt beeinflussen. Dieser Artikel bietet Ihnen ein umfassendes Verständnis der verschiedenen Arten von Presspolsterungen und ihrer Eigenschaften und hilft Ihnen so bei der Auswahl der am besten geeigneten Polsterung für Ihre Präzisionsfertigung.
Je nach Material, Struktur und Eigenschaften lassen sich PCB-Presspassungskissen hauptsächlich in folgende Kategorien einteilen:
1.Silikonpolsterung:
Leistungsmerkmale: Silikonpolsterung zeichnet sich durch gute Elastizität, hohe Temperaturbeständigkeit und Alterungsbeständigkeit aus und behält auch unter hohen Temperaturen und hohem Druck ihre Leistungsfähigkeit bei. Daher ist sie eines der am häufigsten verwendeten Materialien für die Presspassungspolsterung von Leiterplatten.
Anwendungsszenarien: Geeignet für die meisten herkömmlichen Leiterplattenpressverfahren, insbesondere für mehrlagige Leiterplatten, Hochfrequenzplatinen und andere Leiterplatten, die eine hohe Pressgenauigkeit erfordern.
2.Viton-Gummipolsterung:
Leistungsmerkmale: Viton-Gummipolster bieten eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Chemikalien, Öl und hohe Temperaturen und gewährleisten so eine stabile Leistung auch unter rauen Bedingungen.
Anwendungsszenarien: Geeignet für Leiterplattenpressprozesse, die den Kontakt mit chemischen Lösungsmitteln, Ölen und anderen Substanzen erfordern, wie z. B. in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.
3.Polyimid-Polsterung:
Leistungsmerkmale: Polyimid-Polsterung zeichnet sich durch hohe Festigkeit, hohen Elastizitätsmodul und niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus und behält auch unter hohen Temperaturen und hohem Druck eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und mechanische Eigenschaften bei.
Anwendungsszenarien: Geeignet für Leiterplatten-Presspassungsprozesse, die eine extrem hohe Maßgenauigkeit erfordern, wie z. B. bei High-Density Interconnect (HDI)-Platinen und flexiblen Leiterplatten (FPCs).
4.Verbunddämpfung:
Leistungsmerkmale: Die Verbundpolsterung besteht aus zwei oder mehr Materialien und vereint die Vorteile mehrerer Materialien, wie z. B. hohe Elastizität, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit usw.
Anwendungsszenarien: Geeignet für spezielle Leiterplattenpressverfahren, die eine hohe Pufferleistung erfordern, wie z. B. Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen, hochzuverlässige Platinen usw.
Wie wählt man das richtige PCB-Presskissen aus?
Bei der Auswahl des richtigen PCB-Presskissens müssen folgende Faktoren berücksichtigt werden:
Leiterplattentyp und Einpressverfahren: Unterschiedliche Leiterplattentypen und Einpressverfahren stellen unterschiedliche Anforderungen an die Dämpfung. So benötigen Hochfrequenzplatinen beispielsweise Dämpfungselemente mit niedriger Dielektrizitätskonstante und niedrigem Verlustfaktor, während für hochdichte Verbindungsplatinen hochpräzise und planare Dämpfungselemente erforderlich sind.
Parameter der Pressanlage: Der Druck, die Temperatur und andere Parameter der Pressanlage beeinflussen die Auswahl des Polstermaterials. Beispielsweise erfordert der Hochtemperatur-Pressprozess die Auswahl eines Polstermaterials mit ausgezeichneter Hochtemperaturbeständigkeit.
Kostenfaktoren: Die Preise für verschiedene Kissenarten variieren stark, daher sollten Sie Ihre Wahl nach Ihren tatsächlichen Bedürfnissen und Ihrem Budget treffen.
Wählen Sie das richtige Kissen, um die präzise Leiterplattenfertigung zu unterstützen.
Es gibt viele verschiedene Arten von Leiterplatten-Presskissen, jedes mit seinen eigenen Eigenschaften. Die Wahl des richtigen Kissens ist entscheidend für die Qualität und Leistungsfähigkeit der Leiterplatte. Ich hoffe, dieser Artikel hat Ihnen ein besseres Verständnis der verschiedenen Arten von Leiterplatten-Presskissen und ihrer Eigenschaften vermittelt. Ich wünsche Ihnen, dass Sie das passende Kissen für Ihre individuellen Anforderungen auswählen und so die präzise Leiterplattenfertigung unterstützen können!
