Im Herstellungsprozess von Leiterplatten (PCBs) ist das Pressverfahren ein entscheidender Schritt. Dabei werden die mehrlagigen Leiterplatten durch hohe Temperatur und hohen Druck fest miteinander verbunden, um eine stabile und zuverlässige Gesamtstruktur zu erzeugen. Probleme wie ungleichmäßige Druckverteilung und Unterschiede in den Wärmeausdehnungskoeffizienten während des Pressvorgangs können jedoch die Qualität und Leistung der Leiterplatte beeinträchtigen. Das Leiterplatten-Presskissen spielt dabei eine unverzichtbare Rolle: Es fungiert als Schutzmechanismus, gewährleistet einen reibungslosen Ablauf des Pressvorgangs und unterstützt die präzise Fertigung der Leiterplatten.
Die Rolle des PCB-Presspuffers: Mehrdimensionale Gewährleistung einer verbesserten PCB-Qualität
Die Rolle des PCB-Presspuffers ist nicht eindimensional, sondern bietet umfassenden Schutz für den PCB-Pressprozess aus mehreren Perspektiven:
1.Verteilen Sie den Druck gleichmäßig, um eine feste Verbindung zwischen den Schichten zu gewährleisten.:
Druckstoßdämpfung zur Vermeidung lokaler Spannungsspitzen: Beim Pressvorgang kann hoher Druck auf die Leiterplatte einwirken und lokale Spannungsspitzen bis hin zu Rissen zwischen den Lagen verursachen. Die Pressdämpfung der Leiterplatte dämpft Druckstöße effektiv, verteilt den Druck gleichmäßig und gewährleistet so eine gleichmäßige Belastung und feste Verbindung jeder einzelnen Lage.
Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Dicken und stabile Unterstützung: PCB-Presspuffer weisen eine gute Elastizität und Kompressibilität auf und können sich an unterschiedliche Dicken von Leiterplatten anpassen. Sie bieten eine stabile Unterstützung und gewährleisten eine gleichmäßige Druckverteilung während des Pressvorgangs.
2.Wärmeausdehnungsunterschiede ausgleichen und Fehlausrichtung zwischen den Schichten reduzieren:
Wärmeausdehnungsspannungen absorbieren und Lagenfehlstellungen verhindern: Leiterplatten aus unterschiedlichen Materialien weisen bei hohen Temperaturen unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, was zu Lagenfehlstellungen führen und die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte beeinträchtigen kann. Leiterplatten-Presskissen absorbieren Wärmeausdehnungsspannungen, gleichen die Unterschiede in der Wärmeausdehnung verschiedener Materialien aus, reduzieren Lagenfehlstellungen und gewährleisten die Dimensionsstabilität der Leiterplatten.
Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit und Anpassungsfähigkeit an die Pressumgebung: Der Leiterplattenpressprozess findet üblicherweise in einer Hochtemperatur- und Hochdruckumgebung statt, und der Leiterplattenpresspuffer muss eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit aufweisen, die stabile physikalische und chemische Eigenschaften in einer Hochtemperaturumgebung aufrechterhält, um einen reibungslosen Ablauf des Pressprozesses zu gewährleisten.
3.Verbesserte Oberflächengüte und reduzierte Defektbildung:
Ausgleich von Oberflächenunebenheiten für eine ebene Oberfläche: Die Leiterplattenoberfläche kann leichte Unebenheiten aufweisen, die den Presseffekt beeinträchtigen. Ein Leiterplatten-Presspuffer gleicht diese Unebenheiten aus, wodurch die Leiterplattenoberfläche ebener wird und ein besserer Presseffekt erzielt wird.
Reduzierung von Verunreinigungen und Verbesserung der Produktausbeute: PCB-Presspuffer bestehen üblicherweise aus hochreinen Materialien, wodurch die Entstehung von Verunreinigungen während des Pressvorgangs effektiv reduziert und die Produktausbeute von Leiterplatten verbessert werden kann.
Auswahl und Anwendung des Leiterplatten-Presskissens: präzise Abstimmung zur Optimierung des Presseffekts
Es gibt viele Arten von Leiterplatten-Presspolstern mit unterschiedlichen Parametern wie Material, Dicke und Härte, die je nach Leiterplattentyp, Pressvorgang und Ausrüstung ausgewählt werden müssen:
Materialauswahl: Gängige Materialien für die Presspassung von Leiterplatten sind Silikon, Fluorelastomere, Polyimide usw., die jeweils über einzigartige Leistungseigenschaften verfügen. So zeichnet sich Silikon durch gute Elastizität und hohe Temperaturbeständigkeit aus, Fluorelastomere durch ausgezeichnete chemische Beständigkeit und Polyimide durch hohe Festigkeit und hohen Elastizitätsmodul.
Dicke und Härte: Die Dicke und Härte des PCB-Presskissens beeinflussen direkt seine Dämpfungsleistung und Stützkraft und müssen anhand der Dicke und Anzahl der Lagen der Leiterplatte sowie der Parameter der Pressvorrichtung ausgewählt werden.
Anwendungsszenarien: Unterschiedliche Leiterplattentypen und Pressverfahren stellen unterschiedliche Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Leiterplatten-Presskissen. So erfordern beispielsweise Hochfrequenz-Leiterplatten die Auswahl von Puffern mit niedriger Dielektrizitätskonstante und niedrigen Verlustfaktoren, während High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten hochpräzise und hochplanare Kissen benötigen.
Der Held im Hintergrund der Präzisionsfertigung
Obwohl die Leiterplatten-Pressauflage oft unbekannt ist, spielt sie eine entscheidende Rolle im Präzisionsfertigungsprozess von Leiterplatten. Sie agiert im Hintergrund und gewährleistet einen reibungslosen Pressvorgang sowie die hohe Qualität und Leistungsfähigkeit der Leiterplatte. Mit der ständigen Weiterentwicklung elektronischer Produkte steigen auch die Anforderungen an Leiterplatten. Es ist daher zu erwarten, dass zukünftig weitere leistungsstarke und multifunktionale Leiterplatten-Pressauflagen entwickelt werden, um die Präzisionsfertigung von Leiterplatten zu unterstützen.
