Bei der Herstellung elektronischer Basismaterialien wie Leiterplatten (PCB), flexiblen Leiterplatten (FPC) und kupferkaschierten Laminaten (CCL) bestimmt der Pressvorgang maßgeblich die Haftfestigkeit zwischen den Lagen, die Dimensionsstabilität und die elektrischen Eigenschaften der fertigen Leiterplatte. Als professioneller Hersteller von Pufferpads analysieren wir die Kernfunktionen, technischen Parameter und Auswahlkriterien von PCB-Presspufferpads und unterstützen unsere Kunden so bei der Optimierung ihrer Pressprozesse.
Eine Kernfunktion der Presspufferpads auf Leiterplatten
Gleichmäßige Druckverteilung
Durch elastische Verformung absorbieren die Pufferpads Druckschwankungen der Presse und verhindern so übermäßigen lokalen Druck, der zu Verformungen der inneren Schichten oder ungleichmäßiger Dicke der dielektrischen Schichten führen könnte. Experimentelle Daten zeigen, dass hochwertige Pufferpads Druckunterschiede auf der Pressfläche innerhalb von ±5 % kontrollieren können.Optimierung der Wärmeleitung
Spezielle Silikon-Verbundwerkstoffe ermöglichen eine schnelle Wärmeleitung, wodurch sich die Aufheizzeit verkürzt (die Effizienz wird im Vergleich zu herkömmlichen Materialien um 20-30 % verbessert), und verhindern gleichzeitig eine Überhitzung und damit verbundene Schäden an den Kupferfolien.Oberflächenfehlerschutz
Die dreidimensionale mikroporöse Struktur kann Gase und flüchtige Substanzen, die während des Laminierungsprozesses entstehen, effektiv adsorbieren und so das Auftreten von Defekten wie Poren und weißen Flecken auf der Leiterplattenoberfläche verhindern.
II. Analyse der technischen Parameter (Branchenführende Standards)
| Parameterelemente | Standardwertebereich | Prüfverfahren |
|---|---|---|
| Hitzebeständigkeit | -50℃~300℃ | ASTM D573 |
| Rückfederungsrate der Kompression | ≥92 % (200 Zyklen) | ISO 1856 |
| Reißfestigkeit | ≥35 kN/m | ASTM D624 |
| Dickentoleranz | ±0,05 mm | Laser-Dickenmessgerät |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,8–1,2 W/mK | ASTM E1461 |
Drei. Spezielle Lösungen für verschiedene Materialien
Starre Leiterplattenlaminierung
Es werden hochdichte Verbundpufferpads empfohlen, da ihre Anti-Kriech-Eigenschaften die Anforderungen an die Langzeitlaminierung von Leiterplatten mit 4 bis 32 Lagen erfüllen und sich besonders für die Herstellung von HDI-Leiterplatten eignen.FPC-Flexible-Board-Laminierung
Das spezielle flexible Pad mit ultrafeiner Faserverstärkungsstruktur gewährleistet eine gleichbleibende Dämpfungsleistung bei gleichzeitiger Verhinderung der Übertragung von Abdrücken. Die Oberflächenrauheit wird auf Ra ≤ 0,2 μm kontrolliert.Hochfrequenz-Materiallaminierung
Version mit niedriger Dielektrizitätskonstante, wodurch der Signalübertragungsverlust reduziert wird, mit einer Dielektrizitätskonstante, die bei 2,8-3,2 (unter 1-MHz-Bedingungen) stabil ist.
Vier. Häufige Probleme und Lösungen
Frage 1: Was ist zu tun, wenn die Oberfläche des Pufferpads Eindellungen aufweist?
→ Dies wird üblicherweise durch Überschreitung der Lebensdauer (empfohlener Austausch nach 500 Presszyklen) oder durch Temperaturüberschreitungen verursacht. Wir empfehlen die zusätzliche Verwendung unseres Dickenüberwachungssystems.
Frage 2: Wie wählt man die passende Härte?
→ Referenzformel: Härte (Shore A) = (Pressdruck MPa × 15) + 20, zum Beispiel entsprechen 8 MPa Druck 140 Shore A.
Frage 3: Wie lässt sich die Verformung der Platinenkanten nach dem Laminieren verbessern?
→ Es ist notwendig, die Kompatibilität des Wärmeausdehnungskoeffizienten des Pufferpads zu überprüfen. Unser CTE-Anpassungsservice ermöglicht eine präzise Kontrolle der Materialausdehnung in XY-Richtung auf ≤15 ppm/°C.
Fünf Vorteile des Produktionsprozesses
Durch den Einsatz importierter automatisierter Produktionslinien soll Folgendes erreicht werden:
Technologie zur gleichmäßigen Verteilung von Füllstoffen auf Nanoebene
Online-Röntgenprüfung zur Sicherstellung der Blasenfreiheit
Unabhängiges QR-Code-Rückverfolgungssystem für jede Materialrolle
Sechs. Kundenfallstudien
Eine Lösung zur Ertragssteigerung für ein börsennotiertes Leiterplattenunternehmen
Ausgangssituation: Die Ausbeute des Paneel-Verklebungsprozesses beträgt 89,7 %, der monatliche Ausschussverlust beläuft sich auf ca. 230.000 Yuan.
Lösung: Ersetzt durch die Trennfolien-Kombinationslösung unseres Unternehmens.
Wirksamkeit:
✓ Die Rendite verbesserte sich auf 96,3 %.
✓ Die Lebensdauer des Pufferpads wurde um 40 % verlängert.
✓ Die jährlichen Kosteneinsparungen übersteigen 1,8 Millionen Yuan
Warum sollten Sie sich für unsere PCB-Laminierpufferpads entscheiden?
15 Jahre Erfahrung mit Pufferlösungen für elektronische Materialien
UL94 V-0-zertifiziert, konform mit dem RoHS 2.0-Standard
Wir unterstützen einen 48-Stunden-Schnellversand für Muster.
Anleitung zur Optimierung der Laminierprozessparameter
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