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FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpufferpad

    Nach der Einführung der zweiten Generation von Dämpfungsmatten hat unser Unternehmen nun die dritte Generation für die Weichplatten- und Weich-Hart-Verbundplattenindustrie auf den Markt gebracht. Diese besteht aus hochelastischen Fasern und hochelastischen Polymeren. Im Vergleich zu den Produkten der ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Dämpfungsmatten deutlich verbessert.

    1. Produktübersicht

    Nach der Einführung der zweiten Generation von Dämpfungsmatten hat unser Unternehmen nun die dritte Generation für die Weichplatten- und Weich-Hart-Verbundplattenindustrie auf den Markt gebracht. Diese besteht aus hochelastischen Fasern und einem hohen Elastizitätsmodul.ic polymer. Das FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial ist eine innovative Lösung, die für die anspruchsvollen Anforderungen der Weich- und Hartverbundplattenindustrie entwickelt wurde. Im Vergleich zu Produkten der ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Polster deutlich verbessert.










    Leistungskategorie
    EbenheitRauheitVerschleißfestigkeitGrößenschrumpfungDickenänderungPufferleistungHohe TemperaturbeständigkeitAnzahl der Empfehlungen
    Dunkelrotes Kissen (Geeignet für weiche und kombinierte weiche und harte Boards) 100-200
    Bullskin-Papier1-5

    Exzellent           Gut        Arm

    2. Produktverwendung

    Dieses Produkt ist derzeit die beste Alternative zu Kraftpapier und Silikonmatten. Es wird hauptsächlich beim Pressvorgang von Weichfaserplatten und Hartfaserplatten eingesetzt. Dank seiner guten Wärmeleitfähigkeit gleicht es Temperaturunterschiede bei Hartfaserplatten und Haftungsprobleme bei Hartfaserplatten aus.


    3. Produktvorteile

    1. Höhere Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen, kann bei 260 °C über einen längeren Zeitraum eingesetzt werden, verkohlt nicht und wird nicht spröde;

    2. Die Pufferwirkung ist gut, die Wärmeleitung ist gleichmäßig, die Kompressionsschrumpfung ist stabil, der Ausdehnungskoeffizient des Produkts ist stabil und die Reißfestigkeit ist gut;

    3. druckbeständig (kann 100 ~ 200 Mal gedrückt werden), schwer entflammbar, ungiftig und geruchlos, staubfrei und staubdicht, gute Belüftungswirkung;

    4. Eigenständige Forschung und Entwicklung, eigenständige Produktion, kurzer Produktionszyklus, ausgestattet mit schnellem technischen Service;

    Die Produktionsdicke beträgt 1,0 ~ 10 mm, wodurch die Kundenbedürfnisse erfüllt werden können und die Anzahl der Anwendungen intelligent erfasst wird;

    6. Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis.

    Anpassbare Dicke: Erhältlich in Dicken von 1,0 mm bis 10 mm, kann es an spezifische Kundenanforderungen angepasst werden.

    Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis: Durch die Kombination fortschrittlicher Technologie mit wettbewerbsfähigen Preisen bietet das FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial einen außergewöhnlichen Mehrwert für industrielle Anwendungen.



     

    FPC special cushion


    FPC specific high-temperature and pressure resistant buffer pad



    4. Produktstruktur

    FPC specific high-temperature resistant buffer pad


    Es eignet sich für die physikalische Pufferung der mittleren Schicht und den manuellen Austausch mehrerer Blätter. Auch für die Automatisierung ist es geeignet. Ein einzelnes Blatt ersetzt mehrere Kraftpapiere in der Oberflächenschicht.

     

     

     

     

    5. Vergleich der Produkte mit Kraftpapier

    Vergleichen Sie Artikel 1Navies PadBullskin-PapierVergleiche Punkt 2Navies PadBullskin-Papier
    LebenHomogenität der dielektrischen Schicht
    DruckpufferungImpedanzsteuerbarkeit
    DruckgleichmäßigkeitGleichmäßigkeit der Plattendicke
    DruckübertragungsstabilitätAnpassungsfähigkeit an dicke Kupferschichten
    WärmepufferungChipkosten
    Gleichmäßigkeit der WärmeübertragungAufbewahrungskomfort
    WärmeleitfähigkeitBedienkomfort
    VerarbeitungseffizienzSauberkeit
    HitzebeständigkeitRecycling und Wiederverwendung
    FeuchtigkeitsbeständigkeitKostengünstig

    ◎:Exzellent             Gut ▲ Schlecht


    6. Kosteneinsparungen

    Unser Unternehmen bietet maßgeschneiderte Kosteneinsparungslösungen für Kunden an, die eine Kostenreduzierung von 10-20% im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier ermöglichen.Ausgehend von der aktuellen Kundensituation erarbeitet unser Unternehmen ein Kosteneinsparungskonzept, mit dem sich, basierend auf dem aktuellen Kundenstamm, im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier 10-20 % der Kosten einsparen lassen.

    7. Zusammenfassung

    1. Funktionale Eigenschaften, technologische Innovation: Um das langjährige technologische Monopol ausländischer Staaten zu brechen, hat unser Unternehmen ausländische Spitzenprodukte eingeführt und gemeinsam mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften durch Produktforschung, Analyse, Verbesserung und experimentelle Überprüfung eine vollständige Technologie zur Herstellung von Kissen entwickelt, um die Lücke in der heimischen Presskissenproduktion zu schließen. Es handelt sich um das einzige neue Material, das Kraftpapier und Silikonkissen ersetzen kann. 


    2. Niedrige Kosten: Aufgrund internationaler Entwicklungen steigen die Materialpreise in der Branche, und das Kissen kann wiederholt verwendet werden, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden und die Kosten zu senken. 


    3. Umweltschutz: Durch den Ersatz von Kraftpapier und Silikonmatten kann die Stabilität des ökologischen Gleichgewichts erhalten werden (Verlangsamung des Treibhauseffekts und Reduzierung der Bodenerosion). Das Kissen besteht aus hochelastischen Fasern, antihaftbeschichtetem und hitzebeständigem Verstärkungsmaterial sowie einem hochmolekularen Polymer. Es ist schadstofffrei, umweltfreundlich und effizient.


    4. Automatisierung: Um die Automatisierung einer Fabrik im Sinne von Industrie 4.0 zu erreichen, ist eine neue Werksplanung die bevorzugte Lösung! Gleichzeitig werden Arbeitskosten eingespart.


    Es ersetzt nicht nur Kraftpapier und Silikonmatten, sondern senkt auch die Kosten, erfüllt die Automatisierungsanforderungen von Industrie 4.0 und ist umweltfreundlich und schadstofffrei!


    --Wir entwickeln den Zweck des Navis-Pads. 


    Verwendung:


    Produktspektrum: CCL, PCB, FPC, Hart- und Weichbondplatinen, ICS-Trägerplatinen, HDI- und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, Aluminiumsubstrate, Keramiksubstrate, neue Energien usw.


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