Für dieses Produkt wird schwedischer Stahl der Güteklasse Hardox450 verwendet, der von unseren Technikern je nach Kundenwunsch tiefgehend bearbeitet wird. Die von unserem Unternehmen bereitgestellte Trägerplatte kann alle dringenden Produktionsanforderungen der bestehenden PCB-, CCL-, FPC-, FCCL-, IC-Trägerplatten-, Aluminiumsubstrat- und neuen Energiebranchen erfüllen.
Materialquelle und Verarbeitungstechnologie
1. Verwendet den von SSAB in Schweden hergestellten verschleißfesten Stahl Hardox 450, eine weltweit bekannte hochfeste, abriebfeste Stahlsorte mit außergewöhnlichen mechanischen Eigenschaften und Schlagfestigkeit.
2. Durch technische Experten erfolgt eine Tiefenbearbeitung (z. B. Schneiden, Wärmebehandlung, Oberflächenveredelung), um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen und die Kompatibilität mit verschiedenen industriellen Anwendungen sicherzustellen.
Extreme Anpassungsfähigkeit an Umgebungen
3. Funktioniert stabil in Umgebungen von 0–450 °C ohne Karbonisierung, Versprödung oder instabile Wärmeausdehnung und behält die Maßgenauigkeit während Hochtemperatur-Laminierungsprozessen bei.
4. Überlegene Härte-, Ebenheits- und Präzisionsparameter übertreffen die Industriestandards, ideal für die hochpräzise Fertigung.
Flexible Anpassung
5. Dickenbereich 3–16 mm, mit einstellbarer Breite und Länge entsprechend den Gerätespezifikationen.
6. Durch die maßgeschneiderte Produktion wird der Materialabfall minimiert und die Beschaffungs- und Verarbeitungskosten gesenkt.
7. Kombiniert die Haltbarkeit von Hardox 450 mit fortschrittlicher Verarbeitung, um die Lebensdauer deutlich zu verlängern und so die Austauschhäufigkeit und die Ausfallkosten zu senken.
Produkteigenschaften
| Schweden Hardox450 | |
Massenlanination | Pin-Lanination | |
Dicke | 3 mm bis 16 mm | 3 mm bis 16 mm |
Länge | ≦6000 mm | ≦6000 mm |
Breite | ≦1300 mm | ≦1300 mm |
Maßtoleranzen | ±1 mm | ±1 mm |
Wärmeausdehnungskoeffizient | (10~12）*10-6/℃ | (10~12）*10-6/℃ |
Härte ( HV ) | ≧440 | ≧440 |
Dickentoleranz | ±0,1mm | ±0,1mm |
Arbeitstemperatur | ≦450℃ | ≦450℃ |
Ebenheit | ≦2 mm/m | ≦2 mm/m |
Rauheit | Tag≦0,75MM | Tag≦0,75MM |
Positionierung der Loch-zu-Loch-Toleranzen | / | -0/+0,05 mm |
Wärmeleitfähigkeit W / ( m * k ) | 34(100℃-200℃） 38(200℃-400℃） | 34(100℃-200℃） 38(200℃-400℃） |
Zusammenfassung :
1. Es kann bei hohen Temperaturen von 0 bis 450 °C arbeiten, ohne Karbonisierung, ohne Sprödigkeit und mit stabilem Ausdehnungskoeffizienten;
2. Hohe Härte, hohe Ebenheit, hochpräzise Parameter in der Industrie;
3. Kostenlose Anpassung zur Kostensenkung;
4. Lange Lebensdauer
für PCB, CCL, FPC, FCCL, IC-Trägerplatine, Aluminiumsubstrat und neue Energie, die dringende Produktionsanforderungen erfüllen
Elektronikfertigung
PCB (Printed Circuit Board): Mehrschichtige Plattenlaminierung, Pressen von kupferkaschiertem Laminat (CCL).
FPC/FCCL (Flexible Printed Circuit/Flexible Copper Clad Laminate): Präzises Thermopressen für flexible Materialien.
IC-Trägerplatinen: Hochpräzise Substrate für Halbleitergehäuse
Neues Energie- und Wärmemanagement
Aluminiumsubstrate: LED-Kühlkörper, Laminierung von Leistungsmodulen.
Batterieproduktion: Thermisches Pressen für Batteriemodule, Separatormaterialverarbeitung.
Individuelle Preisgestaltung nach Kundenwunsch
Hinweis: Produkteigenschaften: Produktionsdicke 3 ~ 16 mm, Breite, Länge, kann an die Kundenbedürfnisse angepasst werden
(gemäß den geltenden Produktspezifikationen und Kundenanforderungen, passend zur entsprechenden Dicke; unsere Produkte werden auftragsbezogen hergestellt.)
Qualitätssicherung der Dienste: Stellen Sie sicher, dass die Dienstanbieter über die erforderlichen Fachkenntnisse und die richtige Einstellung verfügen, um qualitativ hochwertige Dienste bereitzustellen. Rechtzeitige Reaktion und Problemlösung: Bei Problemen und Anforderungen der Kunden muss das Service-Support-Personal zeitnah reagieren und wirksame Lösungen anbieten.
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