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                                                      FPC Spezialpuffer für hohe Temperaturen und hohen Druck

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                                                      PCB Speziallaminierter, hochtemperaturbeständiger Träger

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                                                      Spezielle Hochtemperatur- und Druckpufferfläche für Leiterplatten

                                                      Spezielle Hochtemperatur- und Druckpufferfläche für Leiterplatten

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                                                      FCCL Spezialgepresste, hochtemperaturbeständige Stahlplatte

                                                      Press Fit Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

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                                                      Material für den Laminierungsprozess von Heizplatten

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                                                      • FCCL Spezial-Hochtemperatur- und Druckpufferpad

                                                        FCCL Spezial-Hochtemperatur- und Druckpufferpad

                                                        Nach der Einführung der zweiten Generation von Dämpfungsmatten hat unser Unternehmen Dämpfungsmatten für die Weichplatten- und Weich-Hart-Verbundplattenindustrie auf den Markt gebracht, die aus hochelastischen Fasern und hochelastischen Polymeren bestehen. Im Vergleich zu den Produkten der ersten und zweiten Generation wurde die Dämpfungsleistung der Dämpfungsmatten deutlich verbessert.

                                                        Den aktuellen Preis erfahren? Wir werden so schnell wie möglich (innerhalb von 12 Stunden) antworten.

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