Es eignet sich für die große Goldoberfläche in FPC sowie für die Verstärkung von Stahlblechen mit hohen Anforderungen an Zinn und für das Pressen von weichen Goldoberflächen; es eignet sich für den Pressprozess von haftfesten und anspruchsvollen FPC.
Es eignet sich zum Pressen, Füllen und Abdecken von weichen und harten Klebeplatten beim Pressvorgang von weichen und harten Klebeplatten.
Huanyuchang verfügt über ein Forschungs- und Entwicklungsteam aus Universitätsangehörigen, das sich auf die Entwicklung von FPC/PCB-Hochleistungsverbundwerkstoffen und heißgepressten Materialien konzentriert.
Huanyuchang Electronics hat sich zum Ziel gesetzt, ein erstklassiger integrierter Dienstleister für Substrate und Halbleitermaterialien zu werden. Das Kerngeschäft des Unternehmens besteht darin, Kunden kostengünstige Verbrauchsmaterialien anzubieten und dringende, anwendungsspezifische Materiallösungen zu entwickeln.
Huanyuchang Electronics hat sich zum Ziel gesetzt, ein erstklassiger integrierter Dienstleister für Substrate und Halbleitermaterialien zu werden. Das Kerngeschäft des Unternehmens besteht darin, Kunden kostengünstige Verbrauchsmaterialien anzubieten und dringende, anwendungsspezifische Materiallösungen zu entwickeln.
