Hochtemperatur- und druckbeständiges Pufferpolster, speziell für Heizplatten entwickelt
Wir präsentieren ein Hochleistungs-Pufferpad, das extremen Temperaturen und Drücken standhält und speziell auf Heizplatten zugeschnitten ist. Aufbauend auf unserem Erfolg bei der Bereitstellung von Polsterlösungen für die CCL-Industrie haben wir unser Know-how nun erweitert und entwickeln nun spezielle Polsterpads für den Leiterplatten- und IC-Trägerplatinensektor. Diese fortschrittlichen Pads gewährleisten optimale Leistung und Haltbarkeit und erfüllen die hohen Anforderungen moderner Elektronikfertigungsprozesse.