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Material für den Laminierungsprozess von Heizplatten

Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.