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PCB-Presskissen

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Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

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Abdeckplatte

Gepresste Hochtemperatur-Stahlplatte für FPC

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25-100µm Hartfaserplatten-Kompressions-Spezialtrennfolie

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PCB-Laminierungs-Presspad

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Spezielles Kissen zum Pressen

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Spezielle Materialien zum Pressen

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Materialien für den FPC-Laminierungsprozess

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Stahlblech mit hohem Ausdehnungskoeffizienten

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Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten
Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.

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