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Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.