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Materialien für den FPC-Laminierungsprozess

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FPC Spezialpuffer für hohe Temperaturen und hohen Druck

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FCCL Spezial-Hochtemperatur- und Druckpufferpad

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PCB Speziallaminierter, hochtemperaturbeständiger Träger

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Materialien für den Laminierungsprozess

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Spezielle Hochtemperatur- und Druckpufferfläche für Leiterplatten

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Hochtemperatur-Schutzfolie

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FCCL Spezialgepresste, hochtemperaturbeständige Stahlplatte

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Press Fit Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

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Material für den Laminierungsprozess von Heizplatten

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25-100µm FPC Pressemitteilungsfilm
Es eignet sich zum Abdecken von Folien, PI-Verstärkungen und Stahlblechverstärkungen beim FPC-Pressen und dient der Isolation und Trennung. Für die falsche Verklebung und Verdichtung von EML.FR4.

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