Materialien für den HDI-Laminierprozess

1.Produkteinführung

Als hochwertiges Heißlaminierungsmaterial spielt das Laminierprozessmaterial seine Vorteile voll aus. Unter Hochtemperatur-Arbeitsbedingungen bleiben seine Abmessungen steinstabil und seine Dämpfungsleistung ist hervorragend. Es kann den Effekt gleichmäßiger Temperatur und Drucks genau erzielen, wodurch die potenziellen Probleme der Schmutzbildung und der Stahlplattenhaftung grundsätzlich beseitigt und das Problem der Restluftblasen effektiv optimiert werden. Es entspricht dem Konzept des Umweltschutzes, ist schadstofffrei, hat ein hohes Kosten-Nutzen-Verhältnis und eine hervorragende Dämpfungsleistung. Es kann 200 bis 500 Mal wiederholt verwendet werden und ersetzt problemlos Kraftpapier, was die Kosten für die einmalige Verwendung erheblich senkt und automatisierte Abläufe reibungslos unterstützt.

2.Komponente

Die Materialien des Laminierverfahrens basieren auf der Flexibilität hochelastischer Fasern, der Stärke antihaftbeschichteter und hochtemperaturbeständiger Verstärkungsmaterialien und der Klebkraft hochmolekularer Polymere. Die Kombination dieser drei Elemente ergibt ein hervorragendes Produkt.

3.Funktion und Anwendung

Es wird hauptsächlich in Laminierungsprozessen für CCL, aluminiumbasierte Substrate, PCB, HDI, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen, FCCL, Solarmodule, Flüssigkristallmodule, die Mittelschicht (dünne Platte) von PCB, flexible und starre Leiterplatten (FPCB) und die Mittelschicht (dünne Platte) von PCB sowie beim Filmpressen von Batterien für neue Energie usw. verwendet. Derzeit ist es das beste Produkt, um Kraftpapier und Silikonpads zu ersetzen.

Dank seiner einzigartigen Eigenschaften ist das Laminiermaterial in verschiedenen Branchen weit verbreitet. In der Elektronikfertigung schützt es während des Laminierungsprozesses von Leiterplatten elektronische Komponenten durch seine starke Pufferkraft. Seine hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht einen reibungslosen Betrieb in Hochtemperaturprozessen und gewährleistet den stabilen Betrieb elektronischer Produkte. In der Möbelherstellung ist es die wichtigste Garantie für die Laminierung verschiedener Arten von Platten. Mit ihm gepufferte Holz- und Kunstplatten passen eng zusammen, verhindern Aufwölbungen und Laminierungen und verbessern die Qualität der Möbel.

Die Laminierprozessmaterialien sind eine vielseitige und leistungsstarke Lösung, die in Branchen wie der Elektronik- und Möbelherstellung weit verbreitet ist. Mit außergewöhnlicher Hochtemperaturbeständigkeit und starken Pufferfähigkeiten gewährleisten sie eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen wie PCB-Laminierung und Holzplattenverklebung. Indem sie Probleme wie Aufwölbungen und Delamination verhindern, verbessern diese Materialien die Produktqualität, Haltbarkeit und Kosteneffizienz und sind daher eine unverzichtbare Wahl für Hochtemperaturprozesse. Ihre Anpassungsfähigkeit und konsistenten Ergebnisse in verschiedenen Anwendungen unterstreichen ihren Wert bei der Verbesserung der Betriebseffizienz und der Senkung der Produktionskosten.