Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und die Dämpfungsleistung ist im Vergleich zum Dämpfungspolster der ersten Generation ebenfalls verbessert.
Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
Um sich an die neuen 5G-Materialien und die hohen Laminierungsstandards in der Elektronikindustrie anzupassen und dem Umweltschutztrend in der Branche zu folgen, hat unser Forschungs- und Entwicklungspersonal nach Jahren der Forschung und Innovation ein wiederverwendbares 260 °C-Hochtemperatur-Puffermaterial – die Marinematte – auf den Markt gebracht.
Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
