Material für den Laminierungsprozess von Heizplatten
Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.

















