Presspasspolsterung: ein wichtiges Hilfsmaterial beim Leiterplattenlaminierungsprozess

2025-12-15

Presspassungs-Dämpfungspads sind unverzichtbare und wichtige Hilfsmaterialien im Herstellungsprozess von Leiterplatten (PCBs) und werden hauptsächlich beim Presspassen von Mehrlagenplatinen eingesetzt. In der Laminierumgebung mit hohen Temperaturen und Drücken spielen die Dämpfungspads eine Schlüsselrolle bei der gleichmäßigen Druckverteilung, dem Schutz der Platinenoberfläche und der Regulierung der Wärmeleitung.


Als professioneller Hersteller von Presspassungs-Dämpfungsprodukten sind wir uns der entscheidenden Bedeutung hochwertiger Dämpfung für die Leiterplattenqualität bewusst. Hochwertige Presspassungs-Dämpfung kann die Fehlerrate im Produktionsprozess deutlich senken, die Produktkonsistenz verbessern und die Lebensdauer der Presspassungsanlagen verlängern.


  Die Kernfunktion des Presspasskissens

  Der Druck ist gleichmäßig verteilt

Bei der Leiterplattenlaminierung besteht die Hauptaufgabe des Dämpfungspads darin, eine gleichmäßige Druckübertragung zu gewährleisten:


  Lokale Druckkonzentrationen beseitigen


  Gleichen Sie die kleinen Unebenheiten der Plattenoberfläche aus.


  Stellen Sie sicher, dass alle Teile der Mehrlagenplatine der gleichen Kraft ausgesetzt sind.


  Verringert Verschiebungen zwischen den Schichten aufgrund ungleichmäßigen Drucks


  Oberflächenschutzfunktion

  Das Kissen bildet beim Pressen eine Schutzschicht:


  Verhindern Sie, dass die Oberfläche der Kupferfolie zerdrückt wird.


  Vermeiden Sie, dass Harz an der Heizplatte kleben bleibt.


  Reduziert Oberflächenfehler wie Eindellungen


  Erhält die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte


  Wärmeleitungsregulierung

  Hochwertige Polsterung mit optimierten Wärmeleiteigenschaften:


  Gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeübertragung


  Kontrollieren Sie die Aushärtungsrate des Harzes


  Lokale Überhitzung vermeiden


  Produktkonsistenz verbessern


  Materialeigenschaften von Presspasskissen

  Hohe Temperaturbeständigkeit

Die Presstemperatur für Leiterplatten liegt üblicherweise im Bereich von 180-220 °C, und eine hochwertige Polsterung sollte Folgendes aufweisen:


  Langzeittemperaturbeständigkeit über 200 °C


  Kurzzeitige Temperaturbeständigkeit bis 260 °C


  Dimensionsstabilität bei hohen Temperaturen


  Es werden keine schädlichen Substanzen freigesetzt


  Widerstandsfähigkeit

  Eine gute Elastizität ist ein wichtiger Indikator für die Dämpfung:


  Kompressionsrückprallrate 85 %


  Hohe Beständigkeit gegen bleibende Verformung


  Stabile Leistung auch nach mehrmaliger Verwendung


  Lange Lebensdauer


  Physikalische Stabilität

  Eine hochwertige Polsterung sollte folgende Eigenschaften aufweisen:


  Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (<20 ppm/°C)


  Gleichmäßige Dichteverteilung


  Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit


  Gute Reißfestigkeit


 Auswahlhilfe für Bügelkissen

  Auswahl nach Leiterplattentyp

  Unterschiedliche Leiterplattentypen haben unterschiedliche Anforderungen an die Dämpfung:


  Normale Mehrschichtplatte: Standard-Dämmung


  HDI-Platte: Hochpräzise Dämpfung


  HF-Platte: Dämpfung mit niedriger Dielektrizitätskonstante


  Dicke Kupferplatte: Hochdruckpolsterung


  Flexible Platte: Spezielle flexible Polsterung


  Auswahl gemäß Prozessparametern

  Bei der Auswahl sollten Sie Folgendes berücksichtigen:


  Temperaturbereich für Presspassung


  Die Höhe des Arbeitsdrucks


  Die Dauer der Presszeit


  Geräteeigenschaften


  Wirtschaftliche Bewertung

  Es wird empfohlen, die Bewertung aus folgenden Perspektiven vorzunehmen:


  Kosten pro Nutzung


  Lebenszyklus


  Auswirkungen auf den Ertrag


  Kosten für die Instandhaltung der Ausrüstung


  Verwendung und Pflege von Presspasskissen

  Wie man es richtig benutzt

  Um optimale Ergebnisse zu erzielen:


  Überprüfen Sie den Zustand des Kissens vor Gebrauch.


  Halten Sie Ihre Arbeitsumgebung sauber.


  Wechseln Sie regelmäßig Ihre Position.


  Halten Sie sich an die empfohlenen Parameter.


   Wartungspunkte

  Schlüssel zu einem längeren Leben:


  Reinigen Sie Oberflächen regelmäßig


  Vermeiden Sie mechanische Beschädigungen.


  Sachgemäß lagern (Temperatur 15-25 °C, Luftfeuchtigkeit 40-60 %)


  Erstellen Sie ein Nutzungsprofil


  Branchenentwicklungstrends

  Mit der Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie wird auch die Dämpfung ständig weiterentwickelt:


   Materialinnovation

  Material mit höherer Temperaturbeständigkeit


  Umweltfreundliche, recycelbare Materialien


  Nanokomposite


  Funktionsbeschichtung


  Strukturoptimierung

  Gradientendichte-Design


  Verbundstruktur


  Materialien für intelligente Reaktionen


  Modulares Design


  Prozessverbesserung

  Anspruchsvolleren Produktionsprozess


  Online-Überwachungstechnologie


  Maßgeschneiderte Lösungen


  Intelligentes Managementsystem


Als professioneller Hersteller von Presspassungskissen investieren wir kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um unseren Kunden bessere Produkte und Dienstleistungen zu bieten und die Leiterplattenindustrie in ihrer Weiterentwicklung und Qualitätsverbesserung zu unterstützen. Die Wahl hochwertiger Presspassungskissen ist ein effektiver Weg, die Qualität von Leiterplatten zu steigern und die Produktionskosten zu senken.


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