ICS-Trägerplatinenspezifisches hochtemperatur- und druckbeständiges Pufferpad
Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir die zweite Generation von Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zum Dämpfungspad der ersten Generation eine verbesserte Dämpfungsleistung.