1. Produktübersicht

Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir die zweite Generation von Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zum Dämpfungspad der ersten Generation eine verbesserte Dämpfungsleistung.

Exzellent★           Gut❏        Arm⊙

2.Produktverwendung

Dieses Produkt ist derzeit der beste Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich im Gleichpressprozess von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen verwendet. Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und kann das Problem fehlender Klebstoffe, wie z. B. dickes Kupfer und niedrige Restkupferanteile, lösen.

3.Produktvorteile

 1.  Außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit

•Dauerbetrieb bei 260°C: Dieses Produkt wurde entwickelt, um extremen thermischen Bedingungen standzuhalten und behält seine strukturelle Integrität und Leistung auch bei anhaltenden Temperaturen von 260 °C.°C.  Im Gegensatz zu herkömmlichen Materialien wie Kraftpapier oder Silikonpads ist es beständig gegen Karbonisierung und Sprödigkeit und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit bei Hochtemperaturprozessen wie der PCB-Laminierung, dem Pressen von Lithiumbatterien oder der Herstellung von IC-Trägerplatinen.

•Thermische Stabilität: Das fortschrittliche Polymerfaser-Verbundmaterial verhindert Abbau, Verformung oder Rissbildung und ermöglicht so eine gleichbleibende Leistung über Tausende von Zyklen ohne Kompromisse bei Sicherheit oder Effizienz.

2.  Hervorragende Dämpfung und Wärmemanagement

•Optimale Pufferwirkung:

Schützt empfindliche Komponenten bei Hochdruckpressvorgängen und minimiert Defekte wie Kratzer, Risse oder Fehlausrichtungen.

Sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung, die entscheidend für das Erreichen±250ppm Dimensionsstabilität (übertrifft den Industriestandard von±300 ppm).

•Gleichmäßige Wärmeleitung:

Beseitigt Hotspots und sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die Heizplatten hinweg, wodurch die Produktkonsistenz bei Anwendungen wie der CCL-Produktion verbessert wird.

Reduziert Energieverschwendung um 10–15 % im Vergleich zu ungleichmäßig leitfähigen Materialien.

•Stabile Kompressionsschrumpfung:

Behält die genaue Dicke bei wiederholten Kompressionszyklen (500–800 Zyklen), wodurch Abweichungen vermieden werden, die zu Nacharbeit oder Ausschuss führen könnten.

Ideal für Prozesse, die eine Präzision im Mikrometerbereich erfordern, wie etwa das Stapeln mehrschichtiger Leiterplatten.

•Kontrollierter Ausdehnungskoeffizient:

Minimiert Maßänderungen während thermischer Zyklen und gewährleistet so die Ausrichtungsgenauigkeit bei der hochpräzisen Fertigung.

•Hohe Reißfestigkeit:

Die verstärkte Fasermatrix widersteht dem Reißen bei der Handhabung oder bei hohen Belastungen, verlängert die Produktlebensdauer und reduziert die Ersatzkosten um 30 %.–40 %.

4.Produktstruktur

Es eignet sich für die physische Pufferung der Mittelschicht und den manuellen Austausch mehrerer Blätter. Es ist auch für die Automatisierung geeignet. Ein einzelnes Blatt ersetzt mehrere Kraftpapiere auf der Oberflächenschicht.

5.Vergleich von Produkten mit Kraftpapier

◎:Exzellent             ◯：Gut ▲：Schlecht

6.Wettbewerbsfähige Preise mit Fokus auf den ROI

•Massenanpassung: Skaleneffekte ermöglichen eine kostengünstige Preisgestaltung für maßgeschneiderte Dicken (1,0–10 mm) und intelligente Funktionen.

•Nachgewiesener ROI: Kunden erreichen die volle Kostendeckung innerhalb von 3–6 Monate durch Energieeinsparungen, weniger Abfall und weniger Austausch.