Das CCL Pressed Cushion ist ein hochmodernes Hochtemperatur-Puffermaterial, das speziell für die hohen Anforderungen der 5G-Elektronikindustrie entwickelt wurde. Es besteht aus hochwertigem Glasfasergewebe und hochmolekularem Polymer.
Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.
Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.
