Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.
Leistungskategorie | Ebenheit | Rauheit | Verschleißfestigkeit | Größenschrumpfung | Dickenänderung | Pufferleistung | Hohe Temperaturbeständigkeit | Anzahl der Empfehlungen |
| Die weiche/harte Heizmatte in Kaffeefarbe ist für Lithiumbatterien und Heizelemente geeignet. | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 10000-16000 |
| Silikonpad | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 4000 |
Exzellent★ Gut❏ Arm⊙
Dieses Produkt ist die ideale Lösung für Branchen, die ihre Pressprozesse optimieren, die Produktqualität verbessern und Kosten senken möchten. Durch den Ersatz veralteter Materialien wie Kraftpapier und Silikonpads bietet es unübertroffene Leistung und langfristigen Mehrwert in der Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenfertigung.
1. Höhere Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen, kann bei 260 °C über einen längeren Zeitraum eingesetzt werden, verkohlt nicht und wird nicht spröde;
2. Die Pufferwirkung ist gut, die Wärmeleitung ist gleichmäßig, die Kompressionsschrumpfung ist stabil, der Ausdehnungskoeffizient des Produkts ist stabil und die Reißfestigkeit ist gut;
3. druckbeständig (200- bis 500-fach), flammhemmend, ungiftig undgeruchlos, staubfrei und staubfrei, gute Belüftungswirkung;
4. Eigenständige Forschung und Entwicklung, eigenständige Produktion, kurzer Produktionszyklus, ausgestattet mit schnellem technischen Service;
Die Produktionsdicke beträgt 1,0 ~ 10 mm, wodurch die Kundenbedürfnisse erfüllt werden können und die Anzahl der Anwendungen intelligent erfasst wird;
6. Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis.
| Vergleichen Sie Artikel 1 | Navies Pad | Silikonpad | Vergleiche Punkt 2 | Navies Pad | Silikonpad |
| Leben | ◎ | ▲ | Homogenität der dielektrischen Schicht | ◎ | ◯ |
| Druckpufferung | ◎ | ◯ | Impedanzsteuerbarkeit | ◎ | ◯ |
| Druckgleichmäßigkeit | ◎ | ▲ | Gleichmäßigkeit der Plattendicke | ◎ | ◎ |
| Druckübertragungsstabilität | ◎ | ▲ | Anpassungsfähigkeit an dicke Kupferschichten | ◎ | ▲ |
| Wärmepufferung | ◎ | ◎ | Chipkosten | ◎ | ▲ |
| Gleichmäßigkeit der Wärmeübertragung | ◎ | ◎ | Aufbewahrungskomfort | ◎ | ▲ |
| Wärmeleitfähigkeit | ◎ | ▲ | Bedienkomfort | ◎ | ▲ |
| Verarbeitungseffizienz | ◎ | ◯ | Sauberkeit | ◎ | ▲ |
| Hitzebeständigkeit | ◎ | ◯ | Recycling und Wiederverwendung | ◯ | ◎ |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | ◎ | ▲ | Kostengünstig | ◎ | ▲ |
◎：Exzellent ◯Gut ▲ Schlecht
Bewährte Ergebnisse: Untermauert durch eine Erfolgsbilanz von 10–20% Kostensenkungen in verschiedenen Branchen.
Maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen betrieblichen Herausforderungen zugeschnitten sind.
Über die unmittelbaren Kosteneinsparungen hinaus steigern unsere Produkte Effizienz, Produktivität und Nachhaltigkeit.
Durch eine Partnerschaft mit uns senken Kunden nicht nur ihre Kosten, sondern sichern sich auch Wettbewerbsvorteile durch verbesserte Leistung, Zuverlässigkeit und Umweltverträglichkeit. Unsere kostensparenden Lösungen sind eine strategische Investition in Ihr Unternehmen.die Zukunft des Unternehmens gestalten und messbare finanzielle Vorteile sowie operative Exzellenz liefern.
Qualitätssicherung der Dienste: Stellen Sie sicher, dass die Dienstanbieter über die erforderlichen Fachkenntnisse und die richtige Einstellung verfügen, um qualitativ hochwertige Dienste bereitzustellen. Rechtzeitige Reaktion und Problemlösung: Bei Problemen und Anforderungen der Kunden muss das Service-Support-Personal zeitnah reagieren und wirksame Lösungen anbieten.
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