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                                                        PCB-Laminierungs-Presspad

                                                        PCB-Laminierungs-Presspad

                                                        Spezielle Materialien zum Pressen

                                                        Spezielle Materialien zum Pressen

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                                                        Silikon-Polsterkissen

                                                        25-100µm silikonfreie Trennfolie

                                                        25-100µm silikonfreie Trennfolie

                                                        25-500µm Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

                                                        25-500µm Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

                                                        FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial

                                                        FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial

                                                        Spezialfilm für Hartfaserplattenlaminierung

                                                        Spezialfilm für Hartfaserplattenlaminierung

                                                        PCB-Presskissen

                                                        PCB-Presskissen

                                                        Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

                                                        Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

                                                        Abdeckplatte

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                                                        • PCB-Laminierungs-Presspad

                                                          PCB-Laminierungs-Presspad

                                                          Um sich an die neuen 5G-Materialien und die hohen Anforderungen an die Laminierung in der Elektronikindustrie anzupassen und dem Trend zum Umweltschutz in der Branche zu folgen, hat unser Forschungs- und Entwicklungsteam nach jahrelanger Forschung und Innovation ein wiederverwendbares 260 °C Hochtemperatur-Puffermaterial namens Navys-Matte auf den Markt gebracht.

                                                        • PCB-Laminierungspolster

                                                          PCB-Laminierungspolster

                                                          Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.

                                                          Den aktuellen Preis erfahren? Wir werden so schnell wie möglich (innerhalb von 12 Stunden) antworten.

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