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                                                                    PCB-Laminierungs-Presspad

                                                                    Spezielle Materialien zum Pressen

                                                                    Spezielle Materialien zum Pressen

                                                                    Silikon-Polsterkissen

                                                                    Silikon-Polsterkissen

                                                                    25-100µm silikonfreie Trennfolie

                                                                    25-100µm silikonfreie Trennfolie

                                                                    25-500µm Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

                                                                    25-500µm Drei-in-Eins-Veröffentlichungsfilm

                                                                    FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial

                                                                    FPC Spezial-Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial

                                                                    Spezialfilm für Hartfaserplattenlaminierung

                                                                    Spezialfilm für Hartfaserplattenlaminierung

                                                                    PCB-Presskissen

                                                                    PCB-Presskissen

                                                                    Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

                                                                    Spezielles Hochtemperatur- und Druckpuffermaterial für Leiterplatten

                                                                    Abdeckplatte

                                                                    Abdeckplatte

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                                                                    • PCB-Laminierungs-Presspad

                                                                      PCB-Laminierungs-Presspad

                                                                      Um sich an die neuen 5G-Materialien und die hohen Anforderungen an die Laminierung in der Elektronikindustrie anzupassen und dem Trend zum Umweltschutz in der Branche zu folgen, hat unser Forschungs- und Entwicklungsteam nach jahrelanger Forschung und Innovation ein wiederverwendbares 260 °C Hochtemperatur-Puffermaterial namens Navys-Matte auf den Markt gebracht.

                                                                    • PCB-Laminierungspolster

                                                                      PCB-Laminierungspolster

                                                                      Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir nun auch Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Dämpfungspads eine verbesserte Dämpfungsleistung.

                                                                      Den aktuellen Preis erfahren? Wir werden so schnell wie möglich (innerhalb von 12 Stunden) antworten.

                                                                      Information

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