• ICS-Trägerplatinenspezifisches hochtemperatur- und druckbeständiges Puffermaterial
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ICS-Trägerplatinenspezifisches hochtemperatur- und druckbeständiges Puffermaterial

Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und die Dämpfungsleistung ist im Vergleich zum Dämpfungspolster der ersten Generation ebenfalls verbessert.

1.Produktübersicht

Nach der Einführung von Dämpfungspads für die CCL-Industrie haben wir die zweite Generation von Dämpfungspads für die Leiterplatten- und IC-Trägerplatinenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zum Dämpfungspad der ersten Generation eine verbesserte Dämpfungsleistung.

LeistungskategorieEbenheitRauheitVerschleißfestigkeitGrößenschrumpfung
DickenänderungPufferleistungHohe TemperaturbeständigkeitAnzahl der Empfehlungen
Rotes Hardpad für PCB200-500
Rotes Hardpad. Anwendbar auf IC-Trägerplatine.200-400
Bullskin-Papier1-5


Exzellent           Gut        Arm

2.Produktverwendung

Dieses Produkt ist derzeit der beste Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich im Gleichpressprozess von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen verwendet. Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und kann das Problem fehlender Klebstoffe, wie z. B. dickes Kupfer und niedrige Restkupferanteile, lösen.


3.Hochwertiges Preis-Leistungs-Verhältnis: Unübertroffener Wert für industrielle Spitzenleistung

Unser Produkt definiert Kosteneffizienz neu, indem es Premiumqualität mit langfristigen wirtschaftlichen Vorteilen verbindet und einen außergewöhnlichen Wert bietet, der herkömmliche Materialien wie Kraftpapier und Silikonpads übertrifft. So erreichen wir dieses Gleichgewicht:

1. Überlegene Haltbarkeit, geringere Ersatzkosten

• Längere Lebensdauer: Hält 500–800 Kompressionszyklen stand (im Vergleich zu 100–200 Zyklen bei Kraftpapier), wodurch die Austauschhäufigkeit um 60–70 % reduziert wird.

• Hohe Temperaturbeständigkeit: Dauerbetrieb bei 260 °C ohne Qualitätsverlust, wodurch Ausfallzeiten durch Materialversagen vermieden werden.

• Reiß- und Verschleißfestigkeit: Behält die strukturelle Integrität auch unter extremem Druck bei und minimiert so Abfall und ungeplante Wartungsarbeiten.

Ergebnis: Kunden berichten von jährlichen Einsparungen bei den Verbrauchskosten von 20–30 % im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen.

2. Energie- und Prozesseffizienz

• Gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit: Reduziert den Wärmeverlust und sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung, wodurch der Energieverbrauch bei Heiz-/Pressprozessen um 10–15 % gesenkt wird.

• Stabile Kompressionsschrumpfung: Beseitigt Dickenabweichungen und reduziert so Materialabfall und Nacharbeitsraten bei Präzisionsanwendungen wie der Leiterplattenherstellung.

• Intelligente Nutzungsverfolgung: IoT-fähige Sensoren sagen optimale Austauschzeitpunkte voraus, vermeiden so durch Überbeanspruchung bedingte Defekte (z. B. Blasenbildung) und sparen 5–8 % der Ausschusskosten.

3. Reduzierte Betriebsausfallzeiten

• Schnellere Produktionszyklen: Kurze Vorlaufzeiten (30 % schneller als der Branchendurchschnitt) und flexible Anpassung gewährleisten eine nahtlose Integration in Arbeitsabläufe.

• Warnmeldungen zur vorausschauenden Wartung: Durch die Echtzeitüberwachung von Kompressionszyklen und Umgebungsbedingungen werden unerwartete Ausfälle vermieden und die Betriebszeit um 15–20 % erhöht.

Fallstudie: Ein Hersteller von Lithiumbatterien reduzierte seine jährliche Ausfallzeit um 200 Stunden, nachdem er auf unsere Pads umgestiegen war, was einer Produktivitätseinsparung von über 250.000 US-Dollar entspricht.

Fazit: Eine strategische Investition, nicht nur ein Kauf

Durch die Kombination modernster Materialwissenschaft, intelligenter Technologie und schlanker Fertigung bietet unser Produkt erstklassige Leistung zu einem mittleren Preis. Es ist nicht nur ein Ersatz für Kraftpapier – es ist eine bahnbrechende Verbesserung, die Rentabilität, Nachhaltigkeit und operative Belastbarkeit steigert. Für Branchen wie CCL, PCB und Lithiumbatterien ist dies die ultimative Lösung, um in einem zunehmend wettbewerbsintensiven Markt höhere Margen und geringere Risiken zu erzielen.


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

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4.Produktstruktur

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


Es eignet sich für die physische Pufferung der Mittelschicht und den manuellen Austausch mehrerer Blätter. Es ist auch für die Automatisierung geeignet. Ein einzelnes Blatt ersetzt mehrere Kraftpapiere auf der Oberflächenschicht.

 

5.Vergleich von Produkten mit Kraftpapier


Vergleichselement 1Marine-PadBullskin-PapierVergleichselement 2Marine-PadBullskin-Papier
LebenHomogenität der dielektrischen Schicht
DruckpufferungImpedanzsteuerbarkeit
DruckgleichmäßigkeitGleichmäßigkeit der Plattendicke
DruckübertragungsstabilitätDickkupfer-Anpassung
WärmepufferungChipkosten
Gleichmäßigkeit der WärmeübertragungKomfortable Lagerung
WärmeleitungseffizienzBedienkomfort
VerarbeitungseffizienzSauberkeit
HitzebeständigkeitRecycling und Wiederverwendung
FeuchtigkeitsbeständigkeitKostengünstig

◎:Exzellent             :Gut ▲:Schlecht



6.Umwelt- und Compliance-Vorteile

• Ungiftiges, flammhemmendes Design: Erfüllt strenge Sicherheits- und ESG-Standards und vermeidet Bußgelder oder Strafen im Zusammenhang mit gefährlichen Materialien.

• Staubfreier Betrieb: Reduziert Reinigungskosten und Kontaminationsrisiken in Reinraumumgebungen (z. B. bei der Herstellung von IC-Trägerplatinen).

• Recycelbare Materialien: Steht im Einklang mit den Zielen der Kreislaufwirtschaft, senkt die Kosten der Abfallentsorgung und verbessert das Nachhaltigkeitsprofil von Unternehmen.





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