Dieses für 5G-Hochfrequenzsubstrate und präzise elektronische Laminierungsprozesse entwickelte Produkt bietet durch seine Langzeit-Hitzebeständigkeit von 260 °C und sein intelligentes Recyclingsystem einen doppelten Durchbruch in puncto Prozessstabilität und umweltfreundlicher Herstellung.
Leistungskategorie | Ebenheit | Rauheit | Verschleißfestigkeit | Größenschrumpfung | Dickenänderung | Pufferleistung | Hohe Temperaturbeständigkeit | Anzahl der Empfehlungen |
| Rotes Hartpolster. Passend für CCL | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 500-800 |
| Kraftpapier | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Exzellent★ Gut❏ Arm⊙
Dreifach-Verbundsystem
Basisschicht: Glasfasergewebe spezieller Qualität (Hochtemperaturskelett)
Funktionsschicht: Hochmolekulares Polymer (dynamische Spannungspufferung)
Smart Layer: Zykluszählsystem (präzises Lebensdauermanagement)
1. Beständiger gegen hohe Temperaturen, kann lange Zeit bei 260 °C arbeiten, verkohlt nicht, ist nicht spröde;
2. Der Puffereffekt ist gut, die Gleichmäßigkeit der Wärmeleitung ist gut, die Kompressionsschrumpfung ist stabil, der Ausdehnungskoeffizient des Produkts ist stabil und die Reißfestigkeit ist gut;
3. Druckbeständig (kann 500 bis 800 Mal komprimiert werden), flammhemmend, ungiftig und geruchlos, staubfrei und staubfrei, gute Belüftungswirkung;
4. Unabhängige Forschung und Entwicklung, unabhängige Produktion, kurzer Produktionszyklus, ausgestattet mit schnelleren technischen Dienstleistungen;
die Produktionsdicke beträgt 0,5 bis 12 mm, wodurch die Kundenanforderungen erfüllt und die Anzahl der Male intelligent aufgezeichnet werden kann;
6. Hochwertiges Preis-Leistungs-Verhältnis.
√ 48-Stunden-Lösungen für individuelle Dicken
√ Prozessparameteroptimierung vor Ort
√ Einsatz eines intelligenten Recycling-Managementsystems
| Vergleichselement 1 | Marine-Pad | Kraftpapier | Vergleichselement 2 | Marine-Pad | Kraftpapier |
| Chi An | ◎ | ◯ | Halteeffekt | ◎ | ◯ |
| Leben | ◎ | ▲ | Homogenität der dielektrischen Schicht | ◎ | ◯ |
| Druckpufferung | ◎ | ◯ | Impedanzsteuerbarkeit | ◎ | ◯ |
| Druckgleichmäßigkeit | ◎ | ▲ | Gleichmäßigkeit der Plattendicke | ◎ | ◎ |
| Druckübertragungsstabilität | ◎ | ▲ | Dickkupfer-Anpassung | ◎ | ▲ |
| Wärmepufferung | ◎ | ◎ | Chipkosten | ◎ | ▲ |
| Gleichmäßigkeit der Wärmeübertragung | ◎ | ◎ | Komfortable Lagerung | ◎ | ▲ |
| Wärmeleitungseffizienz | ◎ | ▲ | Bedienkomfort | ◎ | ▲ |
| Verarbeitungseffizienz | ◎ | ◯ | Sauberkeit | ◎ | ▲ |
| Hitzebeständigkeit | ◎ | ◯ | Recycling und Wiederverwendung | ◯ | ◎ |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | ◎ | ▲ | Kostengünstig | ◎ | ▲ |
◎:Exzellent ◯：Gut ▲：Schlecht
Visuelle Klarheit: Wichtige Daten werden in Vergleichstabellen hervorgehoben
Entscheidungslogik: Progressiver Fluss von Spezifikationen zu wirtschaftlichen Vorteilen
Glaubwürdigkeit: Zertifizierungsreferenzen von Drittanbietern stärken das Vertrauen
Qualitätssicherung der Dienste: Stellen Sie sicher, dass die Dienstanbieter über die erforderlichen Fachkenntnisse und die richtige Einstellung verfügen, um qualitativ hochwertige Dienste bereitzustellen. Rechtzeitige Reaktion und Problemlösung: Bei Problemen und Anforderungen der Kunden muss das Service-Support-Personal zeitnah reagieren und wirksame Lösungen anbieten.
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