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IC-Board-Presspolster

Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.

1. Produktübersicht

Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.



Leistungskategorie
EbenheitRauheitVerschleißfestigkeitGrößenschrumpfungDickenänderungPufferleistungHohe TemperaturbeständigkeitAnzahl der Empfehlungen
Rotes Hardpad. Geeignet für PCB200-500
Rotes Hardpad. Anwendbar auf IC-Trägerplatine.200-400
Kraftpapier1-5


Exzellent           Gut        Arm

2.Produktverwendung

Dieses Produkt ist derzeit der beste Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich im Gleichpressprozess von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen verwendet. Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und kann das Problem fehlender Klebstoffe, wie z. B. dickes Kupfer und niedrige Restkupferanteile, lösen.


3.Innovation und Effizienz in jeder Phase

1. Unabhängige Forschung und Entwicklung
Unser Engagement für interne Forschung und Entwicklung gewährleistet kontinuierliche Innovation und Anpassungsfähigkeit. Mithilfe modernster Technologien und materialwissenschaftlicher Expertise entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen für spezifische industrielle Herausforderungen – beispielsweise die Herstellung von Pufferpolstern, die extremen Temperaturen (bis zu 260 °C) und Druck standhalten. Diese Autonomie ermöglicht uns die schnelle Prototypenentwicklung und Produktoptimierung, um sicherzustellen, dass sie höchsten Ansprüchen an Haltbarkeit, thermische Stabilität und Leistung gerecht werden.

2. Unabhängige Produktion
Die vollständige Kontrolle unserer Fertigungsprozesse garantiert unübertroffene Qualität und Konsistenz. Durch die vertikale Integration der Produktion sind wir unabhängig von Drittanbietern und reduzieren Risiken wie Lieferkettenverzögerungen oder Materialinkonsistenzen. Unsere hochmodernen Anlagen nutzen fortschrittliche Automatisierung und Präzisionstechnik und stellen sicher, dass jedes Produkt – von hochtemperaturbeständigen Pads bis hin zu flammhemmenden Lösungen – strenge Spezifikationen einhält.

3. Kurzer Produktionszyklus
Optimierte Arbeitsabläufe und agile Fertigung ermöglichen uns eine schnelle Produktlieferung mit bis zu 30 % kürzeren Lieferzeiten im Vergleich zum Branchendurchschnitt. Diese Effizienz ist entscheidend für Branchen wie die Herstellung von Lithiumbatterien oder die Leiterplattenproduktion, in denen schnelle Durchlaufzeiten unerlässlich sind, um enge Projekttermine einzuhalten oder sich an die Marktanforderungen anzupassen.

4. Schnellere technische Dienste
Unser engagiertes technisches Supportteam bietet sofortige, kompetente Unterstützung – sei es bei der Fehlerbehebung, Prozessoptimierung oder individuellen Anpassungen. Mit einer durchschnittlichen Reaktionszeit von unter 4 Stunden gewährleisten wir minimale Ausfallzeiten für unsere Kunden. So unterstützten unsere Ingenieure kürzlich einen Kunden bei der Integration unserer Pufferpads in ein Hochdruckpresssystem und lösten so Probleme mit der thermischen Gleichmäßigkeit innerhalb eines einzigen Produktionszyklus.

Synergistische Vorteile
Zusammen positionieren uns diese Fähigkeiten als führenden Anbieter leistungsstarker Industrielösungen. Durch die Kombination maßgeschneiderter Forschung und Entwicklung, strenger Produktionskontrolle, schneller Lieferung und reaktionsschnellem Support ermöglichen wir Branchen wie CCL, PCB und Energiespeicherung höhere Effizienz, niedrigere Kosten und verbesserte Betriebssicherheit. Unsere umfassende Kontrolle über Innovation und Umsetzung stellt sicher, dass jedes Produkt die sich entwickelnden Anforderungen der modernen Fertigung nicht nur erfüllt, sondern übertrifft.



IC board press pad

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4.Produktstruktur

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5.Vergleich von Produkten mit Kraftpapier

Vergleichselement 1Marine-PadBullskin-PapierVergleichselement 2Marine-PadBullskin-Papier
LebenHomogenität der dielektrischen Schicht
DruckpufferungImpedanzsteuerbarkeit
DruckgleichmäßigkeitGleichmäßigkeit der Plattendicke
DruckübertragungsstabilitätDickkupfer-Anpassung
WärmepufferungChipkosten
Gleichmäßigkeit der WärmeübertragungKomfortable Lagerung
WärmeleitungseffizienzBedienkomfort
VerarbeitungseffizienzSauberkeit
HitzebeständigkeitRecycling und Wiederverwendung
FeuchtigkeitsbeständigkeitKostengünstig

◎:Exzellent             :Gut ▲:Schlecht


6. Kosteneinsparungen

Entsprechend der tatsächlichen Situation der Kunden erarbeitet unser Unternehmen ein Kosteneinsparungsprogramm, das dem aktuellen Kundenstamm zufolge im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier eine Kostenersparnis von 10–20 % ermöglicht.

IC board press pad

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