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IC-Board-Presskissen

Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.

1. Produktübersicht

Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.



Leistungskategorie
EbenheitRauheitVerschleißfestigkeitGrößenschrumpfungDickenänderungPufferleistungHohe TemperaturbeständigkeitAnzahl der Empfehlungen
Rotes Hardpad. Geeignet für PCB200-500
Rotes Hartpad. Anwendbar auf IC-Trägerplatine.200-400
Kraftpapier1-5


Exzellent           Gut        Arm

IC board pressing cushion

2.Produktverwendung

Dieses Produkt ist derzeit der beste Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich im Gleichpressprozess von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen verwendet. Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und kann das Problem fehlender Klebstoffe, wie z. B. dickes Kupfer und niedrige Restkupferanteile, lösen.


3.Anpassbare Dicke und intelligente Nutzungsverfolgung

1. Vielseitiger Dickenbereich (1,0–10 mm)
Unser Produkt ist für vielfältige industrielle Anforderungen konzipiert und bietet eine anpassbare Dicke von 1,0 mm bis 10 mm. Diese Flexibilität gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen:

Präzisionsanwendungen (1,0–3,0 mm): Ideal für heikle Prozesse wie PCB-Laminierung oder IC-Trägerplatinenherstellung, bei denen ultradünne Pads minimale Störungen und hohe Genauigkeit gewährleisten.

Hochdruckanwendungen (4,0–7,0 mm): Entwickelt für robuste Umgebungen wie das Pressen von Lithiumbatterien oder die Produktion dicker Kupferschaltkreise und bietet verbesserte Haltbarkeit und Stoßdämpfung.

Hochleistungsanwendungen (8,0–10 mm): Geeignet für extreme industrielle Prozesse, die maximale Druckfestigkeit und längere Hitzeeinwirkung erfordern (z. B. Herstellung von Automobilkomponenten).

Jede Dickenvariante weist eine gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit, eine stabile Kompressionsschrumpfung und flammhemmende Eigenschaften auf und gewährleistet so eine gleichbleibende Leistung über alle Spezifikationen hinweg.

 

2. Intelligentes Nutzungsverfolgungssystem
Unsere Polster sind mit IoT-fähigen Sensoren ausgestattet und verfügen über eine bahnbrechende intelligente Tracking-Funktion, die Kompressionszyklen und Umgebungsbedingungen in Echtzeit aufzeichnet.

Protokolliert automatisch die Anzahl der Kompressionszyklen (bis zu 800 Zyklen bei dickeren Varianten) und bietet datenbasierte Einblicke in die Lebensdauer des Pads.

Beispiel-Anwendungsfall:
In einer Fabrik für Lithiumbatterien mit hohem Produktionsvolumen meldete das System ein Pad, das sich der 700-Zyklen-Grenze näherte. Die Anlage tauschte es im Rahmen einer planmäßigen Wartung aus und verhinderte so einen kostspieligen Produktionsstopp.

3. Synergie aus Anpassung und Intelligenz

Maßgeschneiderte Lösungen: Kunden wählen präzise Dicken über eine optimierte digitale Plattform aus, die auch optimale Konfigurationen auf Grundlage ihrer Maschinen- und Prozessdaten empfiehlt.

Nachhaltigkeitsvorteile: Intelligentes Tracking reduziert Materialabfall durch Verlängerung der Pad-Verwendbarkeit und entspricht den ESG-Zielen.

Nahtlose Integration: Daten werden mit Fabrik-IoT-Systemen zur zentralen Prozessoptimierung synchronisiert.

4. Technische Belastbarkeit
Die Tracking-Komponenten sind in hochtemperaturbeständigen Polymergehäusen untergebracht und gewährleisten so einen zuverlässigen Betrieb selbst bei 260 °C. Staub- und feuchtigkeitsbeständige Designs garantieren Genauigkeit in rauen Industrieumgebungen.

5. Kosten- und Effizienzgewinne
Durch die Kombination anpassbarer Dickenoptionen mit intelligenter Analyse erreichen Kunden:

20 % geringere Materialkosten

15 % Energieeinsparung 

Null-Fehler-Escapes

Diese Innovation definiert die industrielle Dämpfung neu und vereint Präzisionstechnik mit der Intelligenz von Industrie 4.0, um unübertroffene Zuverlässigkeit, Effizienz und Kosteneinsparungen zu erzielen.


 IC board pressing cushion

4.Produktstruktur

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5.Vergleich von Produkten mit Kraftpapier

Vergleichselement 1Marine-PadBullskin-PapierVergleichselement 2Marine-PadBullskin-Papier
LebenHomogenität der dielektrischen Schicht
DruckpufferungImpedanzsteuerbarkeit
DruckgleichmäßigkeitGleichmäßigkeit der Plattendicke
DruckübertragungsstabilitätDickkupfer-Anpassung
WärmepufferungChipkosten
Gleichmäßigkeit der WärmeübertragungKomfortable Lagerung
WärmeleitungseffizienzBedienkomfort
VerarbeitungseffizienzSauberkeit
HitzebeständigkeitRecycling und Wiederverwendung
FeuchtigkeitsbeständigkeitKostengünstig

◎:Exzellent             :Gut ▲:Schlecht

IC board pressing cushion

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6. Kosteneinsparungen

Entsprechend der tatsächlichen Situation der Kunden erarbeitet unser Unternehmen ein Kosteneinsparungsprogramm, das dem aktuellen Kundenstamm zufolge im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier eine Kostenersparnis von 10–20 % ermöglicht.


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