Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
Leistungskategorie | Ebenheit | Rauheit | Verschleißfestigkeit | Größenschrumpfung | Dickenänderung | Pufferleistung | Hohe Temperaturbeständigkeit | Anzahl der Empfehlungen |
| Rotes Hardpad. Geeignet für PCB | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| Rotes Hartpad. Anwendbar auf IC-Trägerplatine. | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| Kraftpapier | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Exzellent★ Gut❏ Arm⊙

Dieses Produkt ist derzeit der beste Ersatz für Kraftpapier und Silikonpads. Es wird hauptsächlich im Gleichpressprozess von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen verwendet. Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und kann das Problem fehlender Klebstoffe, wie z. B. dickes Kupfer und niedrige Restkupferanteile, lösen.
1. Vielseitiger Dickenbereich (1,0–10 mm)
Unser Produkt ist für vielfältige industrielle Anforderungen konzipiert und bietet eine anpassbare Dicke von 1,0 mm bis 10 mm. Diese Flexibilität gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen:
Präzisionsanwendungen (1,0–3,0 mm): Ideal für heikle Prozesse wie PCB-Laminierung oder IC-Trägerplatinenherstellung, bei denen ultradünne Pads minimale Störungen und hohe Genauigkeit gewährleisten.
Hochdruckanwendungen (4,0–7,0 mm): Entwickelt für robuste Umgebungen wie das Pressen von Lithiumbatterien oder die Produktion dicker Kupferschaltkreise und bietet verbesserte Haltbarkeit und Stoßdämpfung.
Hochleistungsanwendungen (8,0–10 mm): Geeignet für extreme industrielle Prozesse, die maximale Druckfestigkeit und längere Hitzeeinwirkung erfordern (z. B. Herstellung von Automobilkomponenten).
Jede Dickenvariante weist eine gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit, eine stabile Kompressionsschrumpfung und flammhemmende Eigenschaften auf und gewährleistet so eine gleichbleibende Leistung über alle Spezifikationen hinweg.
2. Intelligentes Nutzungsverfolgungssystem
Unsere Polster sind mit IoT-fähigen Sensoren ausgestattet und verfügen über eine bahnbrechende intelligente Tracking-Funktion, die Kompressionszyklen und Umgebungsbedingungen in Echtzeit aufzeichnet.
Protokolliert automatisch die Anzahl der Kompressionszyklen (bis zu 800 Zyklen bei dickeren Varianten) und bietet datenbasierte Einblicke in die Lebensdauer des Pads.
Beispiel-Anwendungsfall:
In einer Fabrik für Lithiumbatterien mit hohem Produktionsvolumen meldete das System ein Pad, das sich der 700-Zyklen-Grenze näherte. Die Anlage tauschte es im Rahmen einer planmäßigen Wartung aus und verhinderte so einen kostspieligen Produktionsstopp.
3. Synergie aus Anpassung und Intelligenz
Maßgeschneiderte Lösungen: Kunden wählen präzise Dicken über eine optimierte digitale Plattform aus, die auch optimale Konfigurationen auf Grundlage ihrer Maschinen- und Prozessdaten empfiehlt.
Nachhaltigkeitsvorteile: Intelligentes Tracking reduziert Materialabfall durch Verlängerung der Pad-Verwendbarkeit und entspricht den ESG-Zielen.
Nahtlose Integration: Daten werden mit Fabrik-IoT-Systemen zur zentralen Prozessoptimierung synchronisiert.
4. Technische Belastbarkeit
Die Tracking-Komponenten sind in hochtemperaturbeständigen Polymergehäusen untergebracht und gewährleisten so einen zuverlässigen Betrieb selbst bei 260 °C. Staub- und feuchtigkeitsbeständige Designs garantieren Genauigkeit in rauen Industrieumgebungen.
5. Kosten- und Effizienzgewinne
Durch die Kombination anpassbarer Dickenoptionen mit intelligenter Analyse erreichen Kunden:
20 % geringere Materialkosten
15 % Energieeinsparung
Null-Fehler-Escapes
Diese Innovation definiert die industrielle Dämpfung neu und vereint Präzisionstechnik mit der Intelligenz von Industrie 4.0, um unübertroffene Zuverlässigkeit, Effizienz und Kosteneinsparungen zu erzielen.


| Vergleichselement 1 | Marine-Pad | Bullskin-Papier | Vergleichselement 2 | Marine-Pad | Bullskin-Papier |
| Leben | ◎ | ▲ | Homogenität der dielektrischen Schicht | ◎ | ◯ |
| Druckpufferung | ◎ | ◯ | Impedanzsteuerbarkeit | ◎ | ◯ |
| Druckgleichmäßigkeit | ◎ | ▲ | Gleichmäßigkeit der Plattendicke | ◎ | ◎ |
| Druckübertragungsstabilität | ◎ | ▲ | Dickkupfer-Anpassung | ◎ | ▲ |
| Wärmepufferung | ◎ | ◎ | Chipkosten | ◎ | ▲ |
| Gleichmäßigkeit der Wärmeübertragung | ◎ | ◎ | Komfortable Lagerung | ◎ | ▲ |
| Wärmeleitungseffizienz | ◎ | ▲ | Bedienkomfort | ◎ | ▲ |
| Verarbeitungseffizienz | ◎ | ◯ | Sauberkeit | ◎ | ▲ |
| Hitzebeständigkeit | ◎ | ◯ | Recycling und Wiederverwendung | ◯ | ◎ |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | ◎ | ▲ | Kostengünstig | ◎ | ▲ |
◎:Exzellent ◯:Gut ▲:Schlecht


Entsprechend der tatsächlichen Situation der Kunden erarbeitet unser Unternehmen ein Kosteneinsparungsprogramm, das dem aktuellen Kundenstamm zufolge im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier eine Kostenersparnis von 10–20 % ermöglicht.
Qualitätssicherung der Dienste: Stellen Sie sicher, dass die Dienstanbieter über die erforderlichen Fachkenntnisse und die richtige Einstellung verfügen, um qualitativ hochwertige Dienste bereitzustellen. Rechtzeitige Reaktion und Problemlösung: Bei Problemen und Anforderungen der Kunden muss das Service-Support-Personal zeitnah reagieren und wirksame Lösungen anbieten.
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