Nach der Einführung von Polstern für die CCL-Industrie haben wir Polster für die Leiterplatten- und IC-Trägerplattenindustrie entwickelt. Dieses Produkt besteht aus hochelastischen Fasern und Polymeren und bietet im Vergleich zur ersten Generation von Polstern eine verbesserte Polsterleistung.
Leistungskategorie | Ebenheit | Rauheit | Verschleißfestigkeit | Größenschrumpfung | Dickenänderung | Pufferleistung | Hohe Temperaturbeständigkeit | Anzahl der Empfehlungen |
| Kaffeefarbenes Softpad/Hartpad ist geeignet für Lithiumbatterien, Heizteile | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 10000-16000 |
| Silikonpad | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 4000 |
Exzellent★ Gut❏ Arm⊙
Dieses Produkt ist die ideale Lösung für Branchen, die ihre Pressprozesse optimieren, die Produktqualität verbessern und Kosten senken möchten. Durch den Ersatz veralteter Materialien wie Kraftpapier und Silikonpads bietet es unübertroffene Leistung und langfristigen Mehrwert bei der Herstellung von Leiterplatten und IC-Trägerplatinen.
1. Beständiger gegen hohe Temperaturen, kann lange Zeit bei 260 °C arbeiten, verkohlt nicht, ist nicht spröde;
2. Der Puffereffekt ist gut, die Gleichmäßigkeit der Wärmeleitung ist gut, die Kompressionsschrumpfung ist stabil, der Ausdehnungskoeffizient des Produkts ist stabil und die Reißfestigkeit ist gut;
3. Druckfestigkeit (200 ~ 500 mal), flammhemmend, ungiftig undgeruchlos, staubfrei und staubfrei, gute Belüftungswirkung;
4. Unabhängige Forschung und Entwicklung, unabhängige Produktion, kurzer Produktionszyklus, ausgestattet mit schnelleren technischen Dienstleistungen;
die Produktionsdicke beträgt 1,0 bis 10 mm, wodurch die Kundenanforderungen erfüllt und die Anzahl der Male intelligent aufgezeichnet werden kann;
6. Hochwertiges Preis-Leistungs-Verhältnis.



| Vergleichselement 1 | Marine-Pad | Silikonpad | Vergleichselement 2 | Marine-Pad | Silikonpad |
| Leben | ◎ | ▲ | Homogenität der dielektrischen Schicht | ◎ | ◯ |
| Druckpufferung | ◎ | ◯ | Impedanzsteuerbarkeit | ◎ | ◯ |
| Druckgleichmäßigkeit | ◎ | ▲ | Gleichmäßigkeit der Plattendicke | ◎ | ◎ |
| Druckübertragungsstabilität | ◎ | ▲ | Dickkupfer-Anpassung | ◎ | ▲ |
| Wärmepufferung | ◎ | ◎ | Chipkosten | ◎ | ▲ |
| Gleichmäßigkeit der Wärmeübertragung | ◎ | ◎ | Komfortable Lagerung | ◎ | ▲ |
| Wärmeleitungseffizienz | ◎ | ▲ | Bedienkomfort | ◎ | ▲ |
| Verarbeitungseffizienz | ◎ | ◯ | Sauberkeit | ◎ | ▲ |
| Hitzebeständigkeit | ◎ | ◯ | Recycling und Wiederverwendung | ◯ | ◎ |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | ◎ | ▲ | Kostengünstig | ◎ | ▲ |
◎:Exzellent ◯:Gut ▲:Schlecht


Nachgewiesene Ergebnisse: Unterstützt durch eine Erfolgsbilanz von 10–20 % Kostensenkung in verschiedenen Branchen.
Maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen betrieblichen Herausforderungen zugeschnitten sind.
Über unmittelbare Einsparungen hinaus steigern unsere Produkte die Effizienz, Produktivität und Nachhaltigkeit.
Durch eine Partnerschaft mit uns senken unsere Kunden nicht nur ihre Kosten, sondern gewinnen auch Wettbewerbsvorteile durch verbesserte Leistung, Zuverlässigkeit und Umweltverträglichkeit. Unsere kostensparenden Lösungen sind eine strategische Investition in Ihr Unternehmen.Die Zukunft von, indem messbare finanzielle Vorteile und betriebliche Spitzenleistungen erzielt werden.
Qualitätssicherung der Dienste: Stellen Sie sicher, dass die Dienstanbieter über die erforderlichen Fachkenntnisse und die richtige Einstellung verfügen, um qualitativ hochwertige Dienste bereitzustellen. Rechtzeitige Reaktion und Problemlösung: Bei Problemen und Anforderungen der Kunden muss das Service-Support-Personal zeitnah reagieren und wirksame Lösungen anbieten.
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